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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 性能飆升66％的秘密：AMD 768MB 3D快取EPYC首次開蓋

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sxs112.tw 發表於 2022-4-22 15:30:44 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
AMD此前先後發布了EPYC 7003X系列、Ryzen 7 5800X3D，都整合了3D V-Cache堆疊快取，使得各自快取總量分別達到768MB、100MB。由此帶來的性能提升是極為顯著的，Ryzen 7 5800X3D對比Ryzen 9 5900X遊戲性能提昇平均15％、最多超過40％；
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EPYC 7373X對比EPYC 73F3，同樣16核心，Synopsys VCS仿真速度可加快最多66％，從每小時24.4任務提高到每小時40.6。
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最近半導體封裝專業工程師Tom Wassick拿到了其中的一顆EPYC 7473X，並對其進行了開蓋研究——這傢伙價值3900美元。EPYC 7473X規格上為24核心48線程，頻率2.8-3.7GHz，同樣有256MB原生L3、512MB 3D V-Cache堆疊快取。
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拆掉散熱頂蓋之後，可以看到內部一顆較大的IOD、八顆較小的CCD，都覆蓋著釬焊散熱材料——雖然只是24核心，但它在物理上依然是完整的64核心，只是屏蔽了大部分而已。有趣的是初步研究發現，雖然都是3D V-Cache堆疊緩存，但是銳龍、霄龍上並不一樣。
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Ryzen 7 5800X3D上是在單個CCD中央位置堆疊快取，兩側加上結構性輔助晶片，保持晶片平整併兼具散熱。EPYC 7003X系列上堆疊快取依然位於CCD(藍色)上方且居中(紅色)，兩側是晶片墊片(綠色)，它們之上覆蓋了一層支撐晶片(灰色)，再往上就是我們從外部看到的散熱頂蓋。
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