據 Counterpoint Research 最新的智能手機零部件追蹤報告顯示，隨著大多數零組件供需缺口的縮小，全球半導體晶片短缺的情況可能會在 2022 年下半年得到緩解。
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報告表示，在過去兩年裡這些短缺問題困擾著許多行業，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自 2021 年底以來，供需缺口一直在縮小，這預示著整個生態系統的供應緊張狀況即將結束。
包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發器在內的 5G 相關晶片的庫存量顯著增加。但也存在一些例外情況，例如老一代 4G 處理器和電源管理晶片。
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在 PC 和 NB方面，電源管理晶片、Wi-Fi 和 I / O 接口晶片等最重要的 PC 零組件的供應缺口已經縮小。半導體和零組件研究分析師 William Li 評價道：「我們看到各大 OEM 和 ODM 繼續增加零組件的庫存，以應對今年早些時候新冠疫情帶來的不確定性情況。」
不過 William Li 依然認為 2022 年上半年的出貨量將出現下調，主要是由於渠道中的庫存增加和消費類 PC 的勢頭放緩。他表示：「再加上晶圓生產的擴張和持續的供應商多樣化，我們已經見證了組件供應情況的明顯改善，至少在第一季度是這樣的」。另外 William Li 稱：「目前發展的最大風險因素是目前在中國各地發生的封鎖狀況，尤其是在上海及其周邊地區。但如果政府能夠控制疫情並幫助關鍵生態系統參與者迅速扭轉局面，我們相信更廣泛的半導體短缺將在第三季度末、第四季度初得到緩解。」
Counterpoint Research 的半導體和元件業務主管 Dale Gai 觀察到：「去年，供應緊張與消費者和企業需求的反彈相吻合，給整個供應鏈帶來了很多麻煩。但在過去的幾個月裡，我們看到的是需求的軟化與庫存的增加很好地交織在一起。」Dale Gai 也提到：「現在的問題不是短缺，而是封鎖對系統的衝擊，目前我們在中國各地都看到了多米諾骨牌效應。」
為防止不可預測的急劇停產一直是行業和政府關注的短期風險。
高級分析師 Ivan Lam 則指出「當務之急是必須堅持到底，尤其是對地方政府而言，我們已經看到一些公司能夠以封閉的形式繼續運營。去年的供應鏈很幸運，但最新的 COVID 浪潮將是一個巨大的考驗，現在所有的目光都集中在中國身上，中國需要謹慎而迅速地進行管理，現在是非常關鍵的時刻。」
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