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作者: lin.sinchen
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[處理器 主機板] AMD 3D V-Cache / Hybrid Bond 打造 96MB L3 快取 5800X3D 處理器

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AMD Ryzen 7 5800X3D 採用 AMD 3D V-Cache 技術堆疊 L3 快取晶片,讓處理器 L3 快取容量提升至 96MB,雖說同樣是 7nm 製程但藉由 3D 封裝技術加大快取,讓這顆處理器有著相當強悍的遊戲效能提升。

5800X3D 的製程可說是大改,首先將 7nm 製程 Zen 3 架構的 CCD 裸晶的高度(Z-Hight)降低,並通過 AMD 3D V-Cache 技術在上方堆疊同樣 7nm 製程的 64MB L3 快取 L3Die,最終晶片高度與原先的 Ryzen 處理器相同,因此處理器的散熱頂蓋與散熱器都可沿用。


↑ AMD 3D V-Cache 堆疊架構。


AMD 在 81mm2 面積的 CCD 晶片上堆疊 41mm2 面積的 L3Die 晶片,並通過 Hybrid Bond 技術,以直接 Copper-to-Copper Bound 連接上下兩顆晶片,更藉由 TSV 矽穿孔技術,讓晶片與晶片之間可直接傳輸訊號與供電。


↑ CCD 與 L3Die 資訊。


↑ 直接 copper-to-copper bound。


AMD 所採用的 3D V-Cache Hybrid Bond 技術,有著更高的 9u bump pitch 內接密度,比起 C4 130u 或 Micro Bump 50u 高出許多,這意味著晶片與快取之間有著更高的傳輸頻寬,以及更低的功耗表現。


↑ 晶片內接 bump 密度比較。


↑ AMD 3D 堆疊可讓不同面積的晶片藉由 Hybrid Bond 進行連接。


這技術讓 5800X3D 能在 1080p 遊戲中達到 15% 的效能提升,但相對必須犧牲時脈與超頻可玩性。






5800X3D 更可比 i9-12900K 獲得更多的遊戲效能,若以遊戲性價比來算,5800X3D 相對價格更便宜但有著更強的遊戲效能。






雖說加大 L3 快取能提升 1080p 遊戲效能,但對於 CPU 的運算、渲染、創作與電腦整體效的提升非常有限,也因為時脈降低的關係下效能小輸給 5800X,至於詳細的效能測試還請參考 5800X3D 測試報告
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