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[處理器主機板] 新的AMD CPU專利曝光了3D堆疊機器學習加速器設計

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2022-4-9 10:31:14 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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2020年9月25日AMD發布了一項獨特處理器的專利，該處理器提供垂直堆疊在I/O晶片或IOD上的機器學習 (ML) 加速器。AMD可能正在準備用於數據中心的晶片系統 (SoC)，其中整合了 FPGA（現場可編程門陣列）或用於專用GPU的機器學習加速器。AMD可能會在其處理器I/O晶片上添加FPGA或GPU，類似於AMD為最新處理器添加專用快取的方式。

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該技術至關重要，因為它將允許該公司為即將推出的處理器添加其他類型的加速器。AMD的專利並不能確保消費者會看到新設計的處理器出現在市場上。該公司最新的合資企業確實讓用戶看到了在進行適當研究和開發的未來可能會發生什麼。AMD沒有就最近的專利發表任何訊息，這意味著我們只能估計公司對新設計的計劃。

AMD-Advanced-3D-Chiplet-Packaging-3D-Stacking-Technologies-3D-V-Cache-_13.png

AMD正在開發代號為Genoa和Bergamo的新EPYC處理器，該處理器採用I/O晶片與加速器相結合的設計。AMD有可能在Genoa和Bergamo系列下製造帶有機器學習加速器的並採用AI的處理器。

談到AMD的EPYC產品線，該公司正在為第五代EPYC Turin處理器產品線提供600W cTDP。EPYC Turin CPU的cTDP是當前EPYC 7003 Milan系列的兩倍。此外該公司的第四代和第五代EPYC處理器SP5平台可在短時間內提供高達700W的功耗。對於Genoa和Bergamo處理器而言，如果在處理器中添加ML加速器，則會增加功耗。未來的伺服器晶片將受益於採用垂直堆疊的加速器，例如AMD最近獲得專利的ML加速處理器設計。

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