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[處理器主機板] Intel 60核心XEON官方曝照：天生殘血版

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2022-2-21 20:19:40 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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日前Intel公佈了XEON處理器路線圖，今年第一季交付Sapphire Rapids，製程、架構都與12代Core同款(當然只有大核)，支援八通道DDR4、PCIe 5.0，可選整合最多64GB HBM2e記憶體。ISSCC 2022國際固態電路大會上Intel又大方地公佈了Sapphire Rapids的內核照、結構簡圖，晶片大神Locuza則據此進行分析對每個模組都做了標注。

首先這次終於明確了Sapphire Rapids的核心數量，實際開啟的確實是56個，但原生並非64個，而是60個。Sapphire Rapids採用小晶片封裝，內部整合四個Die彼此透過EMIB橋接互連。

根據官方核心照，其中一塊並非CPU核心，而是記憶體控制器單元，和旁邊的記憶體PHY實體層相連，實際上每個Die是15個核心(開啟14個)。同樣是小晶片，Intel、AMD走的是不同路線。AMD單獨將I/O部分做成了一個Die晶片，Intel則是每個Die晶片都是完整的，包括所有必要模組，甚至單獨拿出來都可以做一顆處理器，這樣劃分不同型號更為簡單。每個CPU核心有1.875MB L3，整個處理器共計112.5MB，實際開啟105MB。

PCIe 5.0與新的CXL 1.1標準高速匯流排打通，基本彼此對等，共有128條，另外UPI互連匯流排共計96條，但不知道是否全部開啟。記憶體通道每個Die 128-bit，如果加上ECC糾錯就是160-bit。Sapphire Rapids還整合了多種加速器，已經可以找到的有DSA(資料流程加速器)、QAT(快速助手技術)、DLBoost 2.0。

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