昨天在其投資者會議上，Intel確認了其代號為Raptor Lake、Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake的四個下一代客戶端和桌上型CPU平台。這些平台將在未來幾年內發貨，提供更高的性能、更高的效率，並利用全新的製程和封裝技術。
從Raptor Lake開始，Intel正式確認了其第13代產品。Raptor Lake將使用與第12代Alder Lake CPU相同的Intel 7製程，因此它只是對性能混合架構的改進，同時利用了增加的核心/線程數。
Raptor Lake CPU將有高達兩位數的性能提升（不是IPC），並將配備多達24個核心和32個線程。CPU預計將利用最新的Raptor Cove和增強的Gracemont核心架構。雖然核心數量增加，但仍只有8個P-Cores，而E-Core數量已增加到16個。所以總共有24個核心 (8+16) 和32個線程(16+16)。根據 SKU其餘的產品也將獲得類似的提升。
第13代CPU還將有增強的超頻能力。Alder Lake目前隨著即將推出的Core i9-12900KS SKU的最高額定功率高達260W達到5.5GHz，這是主流平台上的最高額定功率。Raptor Lake CPU還支援新的AI M.2模組支援，可能與PCIe Gen 5 SSD支援有關。AI模組可以自動檢測PCIe Gen 5 SSD並將M.2插槽的協議設置為更新的標準。最後Intel證實了Rptor Lake CPU將與Alder Lake平台相容，因此想要升級的人只需將第13代晶片放入他們的LGA 1700插槽並利用升級後的性能。
Intel也展示了一個額外核心的好處，它曝光了E-Cores如何卸載Blender中的工作並使16個P-Core線程可用於其他任務。展示中使用的Raptor Lake是一個ES產品，以較低的速度和125W的基本TDP執行，並且能夠勝過Core i9-12900K（儘管我們不知道Alder Lake是否也在以其基本TDP）。儘管如此看起來這些額外的核心將在整體性能上帶來一些不錯的提升。
第14代Meteor Lake CPU將改變遊戲玩家，因為它們將採用全新的Tiled Architecture。採用Intel 4製程，新CPU將透過EUV技術將每W性能提高20%，併計劃在2022 年H2 Tape Out（製造就緒）。首批Meteor Lake CPU計劃在2023年H2發貨，預計同年晚些時候上市。
據英特爾稱，第14代Meteor Lake CPU將採用全新的Tiled Architecture，這基本上意味著該公司已決定全面使用小晶片。Meteor Lake CPU上有3個主要tiles 。有IO Tile、SOC Tile和Compute Tile。Compute Tile包括CPU Tile和GFX Tile。CPU Tile將使用新的混合核心設計，以更低的功耗提供更高性能的吞吐量，而GFX tile將不同於我們以前見過的任何東西。
正如Raja Koduri所說的，Meteor Lake CPU將使用Tiled的Arc顯示驅動GPU，這將使其成為全新的晶片級顯示。它既不是iGPU也不是dGPU，目前被視為tGPU（Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine）。Meteor Lake CPU將利用Battlemage DG3顯示架構，在與現有整合GPU相同的能效水平上提高性能。這還將增強對DirectX 12 Ultimate和XeSS的支援，而這些功能目前僅受Alchemist產品支援。
Meteor Lake的後續是Arrow Lake，第15代產品帶來了很多變化。雖然它將與Meteor Lake的插槽相容，但Redwood Cove核心和Crestmont核心將升級為全新的Lion Cove和Skymont核心。隨著新SKU（8個P-Cores +32個E-Cores）的核心數量增加，預計這些將帶來主要優勢。
令人驚訝的是Intel將跳過其Intel 4製程並直接跳至Arrow Lake CPU的20A。Meteor Lake和Arrow Lake確定的一件事是它們將保留其N3 (TSMC)製程以用於額外的核心IP，可能是Arc GPU核心。Intel 20A製程利用下一代RibbonFET和PowerVia技術，每W性能提高15%，併計劃在2022年下半年在晶圓廠中執行第一批IP測試晶圓。Block Diagram顯示Meteor Lake有3個tiles ，而Arrow Lake由4個tiles 組成。
最後Intel將轉向一個全新的第16代平台，稱為Lunar Lake，這將是一個大平台。Intel表示透過新的18A製程，他們不僅在性能上領先，而且在效率上也領先於競爭對手，與20A製程相比，每W性能提高了10%，並且還利用了增強的RibbonFETRR設計。Intel希望在2022年上半年推出第一批測試晶片，計劃在2024年H2進行生產，這意味這產品著將在2025年的某個時候推出。
Lunar Lake CPU將由5個tiles組成。同樣令人驚訝的是Intel將其Nova Lake平台排除在昨天的展示之外，但他們所展示的內容已經吸引了期待下一代產品容的用戶。很高興看到Intel在桌上型（和一般的客戶端）中出現了一些健康的競爭。
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