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作者: Gary71
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[業界新聞] 對決台積電2nm Intel 1.8nm製程找到三大客戶 2025年量產

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Gary71 發表於 2022-1-28 12:40:55 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
於先進製程上,台積電近幾年如日中天,但亦別忘了Intel依然是最先進的半導體公司之一,未來四年其要掌握五代CPU製程,其中相當於1.8nm的18A製程將於2025年量產。

去年3月,Intel新上任的執行長Pat Gelsinger宣布了IDM 2.0戰略,其中即包括大手筆投資新的晶圓廠,並快速升級CPU製程,分別是:Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代製程仍是採用FinFET電晶體,從Intel 4開始全面擁抱EUV微影製程。

005.jpg

20A、18A製程中的A代表埃米,為首個進入埃米時代的製程,差不多等效於其它廠商的2nm、1.8nm製程,且20A開始放棄FinFET電晶體,擁有兩項革命性技術:RibbonFET即是類似三星GAA環繞式閘極電晶體;PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線,改用後置供電,亦可以優化訊號傳輸。

20A製程於2024年量產,2025年則會量產改良型的18A製程,此次會首發下一代EUV極紫外光微影機,NA數值孔徑會從現在的0.33提升至0.55以上。更重要的是,Intel先進製程未來不僅是自己用,還要對外提供代工服務,要與台積電搶市場。

於最新財報會議上,Pat Gelsinger提及18A製程已經有三個客戶,且是美國國防部主導的RAMP-C防禦計劃中的,具體名單目前保密。

預期Intel於2025年量產18A製程之時,台積電亦會進入2nm製程,此亦為台積電製程的一次重要升級,將推出Nanosheet/Nanowire的電晶體架構並採用新的材料。

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clouse 發表於 2022-1-28 21:59:37 | 只看該作者
可以預測2025無法量產要到2026
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