美國聖地牙哥時間1月18日,高通公司正式宣佈,已經與沃達豐公司和泰雷茲合作,全球首次演示採用iSIM新技術的智能手機,該技術允許將SIM卡的功能合併到設備的主處理器中。
此次演示將採用一台搭載驍龍888處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行,通過該技術,能夠允許手機在沒有物理SIM卡或專用晶片的情況下讓連接設備。
據悉,iSIM技術符合GSMA規範,並允許增加記憶體容量、增強性能和更高的系統集成度,並且不同於此前的eSIM技術,iSIM技術不需要任何單獨的晶片,而是直接嵌入在設備的處理器中。
簡單來說,iSIM技術能夠將手機卡「塞進」處理器,而不需要任何額外的專用晶片進行支援。
相比傳統的SIM卡或者eSIM技術,iSIM技術有著多項優勢。
首先,iSIM技術直接整合在設備的處理器中,節省了手機寸土寸金的內部空間;此外,eSIM的技術能夠直接沿用至iSIM中,運營商方面不需要進行額外的技術反覆運算。
同時,iSIM直接集成在處理器中的特性,為將行動服務整合至手機外的涉筆鋪平了道路,該技術成熟後,筆記型電腦、平板電腦、以至於AR/VR等頗具科幻感的設備都將能夠接入現有的行動數據網路。
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