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作者: Martin
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[蘋果產品] iPhone 14首發!蘋果包圓台積電4nm為生產A16:接受漲價確保產能

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Martin 發表於 2022-1-17 13:40:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
作為iPhone 14系列要首發的處理器,蘋果也是正在積極準備A16,當然現在這個階段更多的是放在產能上了,所以跟台積電加強合作也是必然的。

據供應鏈最新消息稱,蘋果自研的新一代A16應用處理器已完成設計定案,將採用台積電4nm N4P製程投片,預計下半年開始在台積電Fab 18廠進入量產。

由於晶圓代工產能供不應求,蘋果已接受漲價以確保產能,並包下台積電12-15萬片4nm產能(2022年平均價格約較2021年上漲8-10%),不過消息人士表示,因為是最大客戶,漲幅將低於其它先進製程客戶。

按照之前的說法,蘋果將推出兩款A16 Bionic處理器,都將是6核心處理器架構,但會根據繪圖核心數的不同進行差異化,支持5G雙頻段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技術規格,均將採用台積電4nm製程投片。

除了A16外,蘋果還在準備M2,其將會在2022年將所有Mac系列全改採自行研發的Apple Silicon,M2系列處理器及Mac系列產品線的搭配更為明確,有助於加快產品線的世代交替轉換。而蘋果M2系列處理器開發已近尾聲,其中,M2處理器預計會在2022年下半年推出,M2 Pro及M2Max預計會在2023年上半年推出。

在這之前,供應鏈還顯示,蘋果為了降低對高通的需求,將會在明年使用自研基帶芯片,而台積電依然是他們的獨家代工廠商,後者將會使用5nm工藝,年產能達12萬片。

其實之前高通就已經暗示,蘋果的自研基帶很快會投入使用,同時他們還暗示,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

之前,天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示,蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。
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消息來源
2#
clouse 發表於 2022-1-19 12:04:11 | 只看該作者
不接受就滾沒蘋果台積現在沒差好嗎光靠amd就能全包.
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