Intel的Alder Lake處理器在執行的時候非常熱。數周前科技媒體Igor發現導致這個情況出現的原因之一是LGA1700插槽導致CPU和主機板的彎曲。在最新文章中，Igor介紹了一種非常簡單的修改，能夠讓CPU核心溫度下降 5℃。這個想法來自於Actually Hardcore Overclocking的buildzoid，他提出了這個修改的原始想法，並讓Igor驗證了他的結果。
首先我們需要再仔細看看Intel新的LGA1700插槽和它的獨立載入機制（ILM），從而瞭解最初的情況。這裡需要注意的是插槽總體上變得更大、更長方形，但是 ILM仍然在長邊的相同點上建立起壓力。
這與之前的LGA1200 不同，LGA1200的插槽更小，幾乎是方形的，也與LGA2066不同，LGA2066的插槽更大，但是ILM在CPU的四角施加了壓力，因此分佈得更好。對於LGA1700，結論是CPU在中心位置向下彎曲，因此坐在那裡比短邊的位置低。這導致整個CPU的U型彎曲，包括整合散熱器（IHS），其中上面的粉紅色軸坐得最低。
當我們把一個跑了幾百個小時的CPU放在一個直邊（或接近直邊的地方）時，可以看到一個匹配的畫面。這裡也可以看出CPU從上面看是凹的，從下面看是凸的，換句話說沿著ILM施加壓力的軸線稍微彎曲。如果CPU的中心位置比其他地方低，散熱器底座就不能建立最佳的接觸，熱量就必須通過填補間隙的導熱膏克服更多的距離。因此如果你能解決這個彎曲問題，理論上就會產生更好的散熱器接觸和更低的溫度。
這個修改方案既簡單又巧妙：在主機板和ILM之間安裝墊片，這可以有效地使它坐得更高，從而對插槽中的CPU施加更少的壓力。在開始擰主機板之前，我們當然應該先切斷系統的電源，這樣可能掉下來的螺絲就不會造成短路。
首先只需要卸下ILM的四顆M4 Torx T20螺絲。為了防止插槽的背板在之後簡單地掉下來，建議事先將主機板放在一個平坦的表面上，或者像這裡一樣，將散熱器的背板安裝好，將插座的背板固定在原位。CPU也可以愉快地留在插槽中，從而保護LGA插槽的敏感針腳。然而仍然建議謹慎行事，因為只有重力才能將CPU固定在插槽上。現在AM4墊圈被簡單地放在4個螺絲孔上，因此它們是由金屬還是塑膠製成的並不重要。
現在只需用四顆螺釘重新安裝ILM，雖然Igor不能給出一個固定的扭矩值。然而根據鬆開螺絲所需的感知力，Igor 建議"僅用手擰緊"。現在像往常一樣再次關閉插槽，現在應該更容易一些，然後像往常一樣安裝散熱器。
什麼厚度的墊圈能發揮最佳效果？Igor 使用了Intel Core i9-12900K進行測試，測試平台為Gigabyte Aorus Z690 Tachyon主機板以5.1GHz的P-cores和4.9GHz的E-cores和AVX-512禁用，以便在CPU中獲得盡可能高的熱密度。
除了標準的ILM之外，Igor還測試了0.5mm、0.8mm、1.0mm和1.3mm的墊片厚度。由於ILM螺釘太短，1.8mm根本無法安裝。P# max Δ在每種情況下都是CPU核心的最高溫度，與測量時間的水溫成正比。所有的數值都是以攝氏度為單位的。而結果看起來是這樣的。
我們已經看到在0.5mm的情況下改善了2.8℃，在0.8mm的情況下改善了近3℃。在我們的測試中厚度為1.0mm的產品可以達到最好的效果，溫度為70.88℃，從而改善了5.76℃。更高的1.3mm甚至略微退步到71.60°C，因為散熱器的底座在這裡已經略微停留在ILM上。
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