台積電、三星皆已量產了5nm製程,其中台積電的客戶數量及訂單規模皆遠高於三星,但於下一代3nm製程上,三星或有望扳回一城,AMD、高通如此的大公司有可能轉投三星,此帶給台積電不少壓力。
半導體設計公司選擇哪家代工廠的製程是個複雜的問題,要綜合考量到產能、成本、效能等問題,台積電之前於7nm及5nm製程上佔據優勢,不論技術亦或產能皆遙遙領先,穩住了蘋果、AMD、高通等客戶,特別是蘋果這樣的超級大客戶,一家即佔了台積電53%的先進產能。
於3nm製程上,三星因為在7nm、5nm上競爭不足,所以重點押注3nm製程,還激進地採用了GAA閘極全環電晶體技術,亦於合作夥伴上取得了突破,官方證實目前已有12家合作夥伴深入合作,3nm製程將於2022年上半年量產。
基於上述原因,日前有消息指稱AMD、高通亦會轉至三星3nm製程,雖然不是全部訂單,但下一代產品會部分交由三星代工,例如:3nm Zen5、驍龍8 Gen2處理器等。
對於三星搶走AMD、高通等客戶的消息,台積電官方表示不評價市場傳聞。另一方面,總裁魏哲家之前於財報會議上表示,有信心3nm家族成為台積電大規模且長期需求的製程技術,亦已開發完整平台支援高效能運算及智慧型手機應用,會是最具競爭力的技術。
訊息來源 |