文章分享：

收藏0 分享

【開箱】全新思維、散熱更強 | LIAN LI LANCOOL 207

恩傑NZXT F140P / F120P靜壓扇-領先全球六年保固，保內換新，規格強悍，升級首選

華碩5G+AI水資源平台智慧永續新典範

「開箱」WaveSplitter 鋁合金螢幕支架 - 先豔消光紅，顏值第一！

+ MORE活動推薦：

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

: 極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗
[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

: O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動
迷你身形三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

[處理器主機板] AMD Ryzen 5000G APU核心Die首曝：180m㎡封裝107億個電晶體

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2021-8-13 21:42:59 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

Fritzchens Fritz分享了AMD Ryzen 5000G 桌上型APU處理器的核心Die透視照，讓我們首次有機會見到該系列採用Zen3 CPU+增強型Vega GPU架構設計的晶片的真實樣貌。更確切點說Fritz是拆開了一枚Ryzen R5-5600G 。

AMD-Ryzen-5000G-Cezanne-Desktop-APU-Die-Shot-_2-2058x2060.jpg

與早前的Zen 3 Vermeer處理器相比，Cezanne晶片的最大變化，就是從小晶片（Chiplet）換成了單晶片設計。為了更好地獲取細節Fritz只得冒著損壞的風險，移除了這枚 R5-5600G APU的頂蓋（IHS）。隨著核心的完全暴露，我們可知曉Ryzen 5000G系列APU的單晶片封裝大小為 180m㎡，且擁有107億個電晶體。

AMD-Ryzen-5000G-Cezanne-Ryzen-4000G-Renoir-Die-Shot-Comparison-_3-1480x1430.jpg

作為比較Intel Rocket Lake Core i9-11900K的核心面積為205m㎡，電晶體數量為60億個。不過與Zen 2 Renoir相比，Zen3 Cezanne的其它大部分元件都是幾乎相同的。採用Cezanne架構的AMD Ryzen 5000G系列APU，在各個方面都給人留下了深刻的印象。