AMD的Ryzen Threadripper 5000 HEDT桌上型CPU的新功能,主要變化之一將是Zen 3核心架構本身,這將比現有的採用Zen 2的Threadripper 3000系列產品提高19%的IPC。代號為Chagall的Ryzen Threadripper 5000 CPU將保留64個核心和128個線程。CPU將提供更高的速度、重新排列的快取 (L3),並將採用台積電略微改進的7nm製程,以提供更好的整體效率。
另外Chagall的xGMI升級功能將從16GT升級到18GT。預計採用8+1 MCM配置,它應該擁有完全相同的DIE尺寸和佈局,並且TDP也相同。AMD也不會像Intel計劃的那樣轉向DDR5和PCIe 5.0。
但是L3快取將得到升級。它將從每個CCX 16MB增加到每個CCX 32 MB。有趣的是AMD仍然致力於插槽壽命,下一代Ryzen Threadripper 5000 Chagall系列也將支援相同的TRX4插槽 (SP3r3)。根據之前的洩密,AMD將會在8月宣布該平台,併計劃於2021年9月全面上市。該平台已開始出現在各種變更日誌中(HWINFO自上次更新以來一直支援該平台),因此很明顯即將推出。
Intel目前與他們的最後一個版本,即2019年推出的第10代Core-X家族之後就沒推出新款。自那以後AMD一直主導著HEDT領域,並將繼續這樣做,直到Intel將其HEDT和工作站工作的重點重新放在Emerald Rapids上的HEDT CPU,預計將在2021年和2022年之間的某個時間推出。這將是AMD轉向DDR5和PCIe 5.0之前該插槽上的最後一代AMD HEDT。
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