找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 5184
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[記憶體 卡 碟] 三星開始量產LPDDR5+UFS 3.1的uMCP封裝方案

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2021-6-15 15:07:45 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
作為先進記憶體技術的全球領導者，三星電子剛剛宣布其已開始量產適用於智慧機的最新一代LPDDR5 UFS多晶片封裝（uMCP）解決方案。該系列產品的最大特點，就是整合了高速的LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND，能夠為廣大智慧機用戶帶來旗艦級的性能體驗。
Samsung-LPDDR5-uMCP_main1-e1623645969110.jpg

據悉在最新的行動DRAM和NAND基礎上，三星uMCP方案能夠以極低的功耗、提供閃電般的速度和高儲存容量。這種組合將使更多消費者沉浸於此前只能在高階旗艦機型上使用的5G應用，包括高級攝影、密集型遊戲、以及增強實境等。

具體說來是LPDDR5 uMCP方案讓DRAM性能提升近50%（從17GB/s到25GB/s），NAND性能也實現了翻倍（從1.5GB/s提高到3GB），遠優於此前LPDDR4X時代的UFS 2.2 方案。此外新一代uMCP製程將DRAM和NAND組件整合到了一個尺寸僅為11.5×13mm的封裝中。透過為其它功能特性留出更多空間，此舉可最大限度地提升手機的空間利用率。

對於OEM手機製造商來說也可透過輕鬆定制，來實現可滿足整個中高階市場的6/12GB RAM+128/256GB ROM等不同的組合。目前三星已與全球範圍內的多家智慧手機製造商完成了LPDDR5 uMCP產品的相容性測試，如果一切順利的話預計產品將於本月開始打入主流市場。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-23 02:53 , Processed in 0.074478 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表