找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 5526
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[顯示卡器] AMD確認用於Instinct MI200的Aldebaran CDNA2 GPU擁有“主要”和“次要”晶片

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2021-6-9 19:35:14 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在最近的Linux核心更新中，AMD工程師確認即將推出的代號為Aldebaran的CDNA2 GPU將有兩個晶片。
AMD-Instict-MI100.jpg

雖然消費者顯示處理單元預計至少在RDNA3之前都不會採用MCM（多晶片模組）設計，但Intel Xe-HP(C)、NVIDIA Hopper和AMD CDNA2架構等計算加速器都將參與MCM革命。
AMD-Aldebaran-CDNA2-DualDie.png

我們已經看到有傳言說ldebaran在Die上有兩個計算晶片，它們在Linux更新中被稱為die0和die1。今天AMD工程師確認只有primary die會處理功率數據，不應該透過“secondary die”來設置。這最終證實了有兩個晶片。

這意味著主晶片將調整封裝的整個計算部分的功耗和功率限制。目前尚不清楚HBM2的功率是否也會由該晶片或新的I/O模組進行調整。Aldebaran MCM封裝的規格目前未知，但它肯定會是整體Arcturus設計的重大變化。雙晶片配置將需要互連設計，這可能會增加整個封裝的尺寸。在全力投入更多計算晶片之前，AMD可能會邁出一小步。

AMD Instinct MI200可能會在明年與其他5nm產品一起推出，例如Raphael和RDNA3消費級顯示卡。據傳後者還有至少用於兩個GPU的MCM設計。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-29 06:23 , Processed in 0.074714 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表