在中國時報發表的一份報告中，表示AMD準備利用台積電的3nm製程生產其Zen5的下一代EPYC和Ryzen CPU。3nm AMD Zen5架構將取代預計將於明年推出的 5nm Zen4架構。
Zen4的目標是在2022年推出，而Zen5架構則計劃在2023-2024年推出。從Zen4到Zen5的過渡似乎比從Zen3到Zen4的過渡要快。報告指出AMD有望在Computex 2021上詳細說明其未來願景（可能以新Roadmap的形式）。
AMD Zen4設計預計將在今年下半年完成，並將採用台積電的5nm製程。同時台積電預計將於2022年下半年開始量產其3nm製程，預計2023年開始量產。該製程將用於生產AMD EPYC和Ryzen家族的下一代 Zen5晶片. 這三個系列包括第5代EPYC Turin、第7代Ryzen Granite Ridge和第7代Ryzen Strix Point CPU/APU。Zen4 和Zen5都將使AMD在2023年和2024年成為台積電最大的HPC客戶。
AMD Ryzen 8000 Granite Rdige Mainstream Zen5 3nm Desktop CPU
AMD Ryzen“Granite Ridge”系列將成為全新Zen5系列處理器的一部分。作為主流產品的處理器將在全新的LGA 1718插槽上得到AM5平台的支援。除了Zen5 核心將在IPC、效率、速度和性能方面比Zen4核心更高這一事實之外，我們對Granite Ridge知之甚少據說可能會增加核心數量(如果Zen4 Raphael在這方面跳過的話)。
與Raphael一樣，AMD的Granite Ridge Ryzen桌上型CPU也將配備整合GPU，該GPU將是RDNA2的增強版本或下一代RDNA3。I/O晶片可能採用低於6nm的製程，我們也有可能會看到增加的I/O，甚至可能會實現PCIe Gen 5.0來對應Intel的主流平台。話雖如此Zen5仍然是一個巨大的謎團，因此我們需要幾年時間才能了解有關新晶片的最終規格和性能數據的任何具體訊息。
AMD Ryzen 8000 Strix Point Mainstream Zen5 3nm Desktop APU
AMD 的Strix Point Ryzen APU將提供由兩個Zen核心IP組合而成的混合架構。主要核心將採用Zen5架構，其餘核心將依賴Zen4架構。Zen4架構計劃於2022年某個時間推出，而這些APU預計將在2024年左右首次亮相。
據稱Strix Point APU的Zen5和Zen4核心都將採用3nm製程。有趣的是Zen4最初是在5nm製程上製造的，因此我們可能會看到該架構的增強版本。小Zen4核心據說被稱為Zen4D。AMD Strix Point Ryzen APU預計將配備8個大型Zen5核心核和4個較小的核心。
另外在AMD Strix Point APU上還整合了一個新的L4快取系統，它將用作系統快取來使用。謠言稱混合方法只能是針對行動設備的發布，而灀行晶片將依賴於相同的單Die設計。看看AMD是否將其X3D封裝技術用於Strix Point APU將非常有趣，因為它聽起來像是MCM APU開發的下一個邏輯思路。
到目前為止AMD APU一直提供單Die設計，所有IP（CPU/GPU/IO）都在同一個晶片上。Infinity Cache等技術和RDNA3等 GPU IP也有望與Strix Point Ryzen APU一起亮相。
AMD EPYC Turin HPC / Server Zen5 3nm Processors
代號為Turin的AMD第五代EPYC系列將取代Genoa系列，但將與SP5平台相容。據說Turin系列可能採用我們以前從未見過的封裝設計。
據稱AMD Genoa CPU有多達96個核心和PCIe Gen 5.0。在Turin上我們很可能會在單個晶片上看到PCIe Gen 6.0和多達128個核心，如果AMD打算使用堆疊式 X3D小晶片，則可能核心數量會更高。當然我們不能忘記AMD的Ryzen Threadripper系列HEDT晶片，它顯然將與Zen5核心一起推出，但該產品始終保留在Zen 產品週期的末尾，因此預計該產品推出時間將為到2024年底甚至2025年。
消息來源
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
