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[處理器主機板] Intel XEON W-1300系列“Rocket Lake”處理器陣容公佈

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2021-5-10 10:55:19 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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Intel已經悄悄公佈了其最新一代採用14nm"Rocket Lake"晶片的XEON W系列工作站處理器的細節。這些晶片採用與第11代Core桌上型處理器相同的Socket LGA1200封裝，但與W580晶片組相容，該陣容包括兩個6核/12線程和五個8核/16線程的產品。

領頭羊是XEON W-1390P，其時脈速度達5.30 GHz，其次是W-1390，為5.20 GHz。這兩個SKU擁有Thermal Velocity Boost功能，與第11代Core i9系列類似。

因為每顆CPU都是在一塊晶圓的不同位置上切割下來的，每個核心的表現也會有所不同。TVB（Thermal Velocity Boost）正是考慮到這一問題而誕生的，它最早出現在十代Core i9及i7上，是一項自對應的超頻加速技術，當CPU溫度在70°C以下時會觸發這個功能，讓兩個最強核心加速至5.3GHz。

接下來是XEON W-1370P和W-1370，時脈頻率分別為5.20 GHz和5.10 GHz，這些產品沒有之前所述的TVB提升功能，在許多方面與第11代Core i7 SKU相當。這些8核產品中最慢的是節能版的W-1390T，時脈僅為1.50 GHz，最大提升頻率為4.90 GHz，但TDP僅為35W。在其他SKU中，帶"P"字樣的SKU的額定TDP為125 W，而非P的則為80W。所有XEON W處理器都支援128GB的雙通道DDR4-3200，支援ECC。

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