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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel採用10nm ESF的下一代Sapphire Rapids Xeon CPU在4個小晶片中採用MCM設計和多達80個核心

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sxs112.tw 發表於 2021-4-30 16:30:16 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel下一代Sapphire Rapids Xeon CPU的新照片已經浮出水面，顯示出可以容納多達80個核心的MCM設計。洩漏來自Bilibili，向我們展示了即將推出的晶片的工程樣品。
Intel-Sapphire-Rapids-Xeon-CPU-4-Chiplet-MCM-Design-With-Up-To-80-Cores-_4.jpg

上個月我們對Intel的第四代Sapphire Rapids Xeon CPU進行了近距離觀察，但我們沒有看到這些CPU的背後是什麼。洩漏者設法將四個小晶片Die中的每一個暴露在主中介層上。暴露了所有四個小晶片後，我們可以看到它們下面是5x4核心配置，這意味著每個晶片最多包含80個核心。但是由於採用Mesh設計，整個80個核心的Die將永遠不會向公眾發布。
Intel-Sapphire-Rapids-Xeon-CPU-4-Chiplet-MCM-Design-With-Up-To-80-Cores-_3.png

從理論上講Intel的Sapphire Rapids-SP Xeon CPU最多可以擁有72個核心和144個線程，但是從以前的洩漏中我們知道，最大配置最終將達到56個核心和112個線程。在上一次洩漏中，洩漏者說我們正在研究一種ES晶片，該晶片有總共60個核心（每個Die15個核心或5x3設計），而實際晶片僅啟用56個核心（每個Die 14個核心）。
Intel-Sapphire-Rapids-Xeon-CPU-4-Chiplet-MCM-Design-With-Up-To-80-Cores-_2.png

此外CPU將採用HBM配置，有高達64GB的容量（4x16GB堆棧），並且板上還將有DDR5和PCIe 5.0 I/O。另一個有趣的事情是LGA4677晶片將採用鍍金IHS並採用液態金屬TIM進行焊接設計。Sapphire Rapids晶片上的IHS也是全新的，但該晶片本身採用與以前Xeon產品相同的矩形形狀。

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