ATP電子宣布推出其最小的NVMe產品:N700系列PCIe Gen3 x4 NVMe固態硬碟(SSD),可做成M.2 1620 HSBGA式樣,並符合M.2規範,尺寸僅為16(L)x 20(W)x 1.6(H)mm,支援PCIe 3.0 x4通道和NVMe協議可在每通道8Gb/s的速度下提供高達32Gb/s的頻寬;焊接式設計使其擁有防振性;而291球封裝可在密閉的系統中佔用最小的空間。
對於喜歡可移動和現場可替換設計的客戶,ATP可以將HSBGA容納在擁有相同軔體NAND配置的M.2 2230模組上。兩種型號均適用於嵌入式,工業和移動應用中的輕薄系統。N700系列SSD帶有配置為pSLC NAND的3D TLC。透過每個單元僅儲存一位元,它們提高了NAND的可靠性和耐用性,同時由於單元密度較高,與本地SLC相比成本更低。
這些SSD在頂部配有散熱器,可再系統氣流中以增強散熱並保持BGA SSD涼爽,同時提供2到3倍更好的可持續性能。在休眠模式下,優化的功耗僅為5mW,可節省大量電能。
BGA SSD技術允許將NAND和控制器整合到一個輕巧的封裝中,並提供強大的性能和足夠的容量。N700系列固態硬碟容量為40/80/160 GB,並擁有一些高級功能,可滿足超小型物聯網(IoT)設備和嵌入式系統對攜帶性和可靠性的要求。它們可在惡劣的環境中提供高速可靠的儲存,例如運輸,航空航天,智慧工廠,採礦作業,鋼鐵製造等。
N700系列SSD有C-Temp(0°C至70°C)和I-Temp(-40°C至85°C)兩種額定值。它們都經過嚴格的測試,例如快速診斷測試(RDT),以篩選出薄弱的部分,即使在極端的工作條件下也能確保可靠性和堅固性。
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