這週Intel新任CEO宣布了公司的新戰略,推出了IDM 2.0計劃,不僅200億美元新建晶圓廠,堅持自產7nm製程,而且還會重返代工市場,開始跟台積電、三星搶飯碗。這不是Intel第一次做代工了,此前在22nm、14nm,他們就給部分客戶做代工,包括Altera的FPGA等,但是規模較小,市佔率與台積電相比可以忽略,最終在2020年初放棄了代工業務,沒想到是一年之後Intel又殺回來了。
對於晶圓代工,Intel會成立一個IFS晶圓服務部門,也得到了不少半導體合作夥伴的之 元,包括美國兩大EDA巨頭、荷蘭ASML光刻機公司等,RISC-V開源處理器領軍企業SiFive也宣布了跟Intel的合作。
但是Intel的代工業務依然存在不少困難,除了製程技術、價格、客戶選擇之外,如何跟台積電、三星這樣的公司競爭也是個問題,它們在這個領域已經服務多年,成本也要低得多。Intel進軍晶圓代工市場,公認最可能被威脅的就是台灣晶圓代工行業,不過Intel潛在的對手似乎並不擔心Intel搶飯碗,台積電還沒表態,但規模更小的力積電公司董事長黃崇仁倒是多次表態了。
日前在採訪中他再次表示台系晶圓代工企業是全球成本最具優勢的,而在美國做代工生產很難,光是24小時三班倒就是個問題。了解半導體生產的人知道,晶片生產是24小時運作的,不能停,所以產線工人要三班輪,不可避免要加班,人員管理的成本也是個問題。
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