AMD MI200計算卡的消息已經多次出現,而最新證據顯示幾乎可以肯定它會用上MCM多芯封裝設計,內部整合兩個小核心,類似Ryzen、EPYC處理器的設計,俗稱“膠水大法”。在最新的Linux更新中,我們發現了AMD MI200計算卡的代號“Alde”,對應完整名字是Aldebaran,可不是Intel Alder Lake 12代Core處理器。
更新提供的訊息不多,但是赫然出現了alde_die_0、alde_die_1的字樣,這就很明顯了,內部雙芯設計,可以說十拿九穩。從目前的跡像看AMD MI200計算卡將會採用專為加速計算設計的CDNA 2第二代架構,並首次整合HBM2E高頻寬記憶體,製程可能是7nm+,甚至可能是5nm。競爭對手將是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。
事實上AMD早就申請了GPU小晶片整合封裝的專利,為此做準備,而根據傳聞,採用RDNA 3架構的下一代消費級遊戲卡,也有極大概率上雙芯封裝,從而暴力堆核。
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