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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] CES 2021：TSMC將於2021 H2在5nm製程上生產Intel Core i3，3nm主流及高階處理器將於2022 H2進入量產

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sxs112.tw 發表於 2021-1-13 22:11:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
TrendForce宣布根據他們的調查，TSMC將在其5nm和3nm製程上限量生產Intel的下一代入門級，中階和高階處理器。Intel已經宣布將把一些非處理器晶片外包給第三方代工廠，但是這一重大消息證實了他們計劃將甚至最大的產品陣容也轉移到外部工廠。
Intel-11th-Gen-desktop-Rocket-Lake-S-1.jpg

在2021年2月2日的Alder Lake之後，Intel將轉向TSMC，成為其限量生產下一代CPU系列的主要合作夥伴。新聞稿指出Intel的Core i3 CPU將是TSMC生產的首批量產產品，並將利用其5nm製程。我們可能會在2022年左右最終獲得這些晶片。話雖如此Alder Lake處理器將利用10nm增強型SuperFin製程的同時專注於高性能。

但是Intel計劃在2022 2H之前將其整個中階和高性能產品線轉移到TSMC。下一代處理器將採用TSMC更先進的3nm製程，並將成為Alder Lake系列產品的後繼產品。目前尚不清楚它們是行動產品還是桌上型產品，但從前進的方向看Intel可能會利用TSMC來批量生產這兩個領域。
Intel-Xe-GPU-Cadence-Overview.jpg

Intel先前已確認DG1，Tiger Lake和SG1（為伺服器設計的DG1）將在Intel 10nm SuperFin製程上內部打造。即將問世針對遊戲玩家的Intel Xe HPG GPU將在外部代工廠上打造-很可能是TSMC（考慮到2021年的時間表，可能是7nm製程）。

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