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[處理器主機板] AMD Zen3 Ryzen 5000系列APU核心結構圖曝光，較上一代更加強大

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2021-1-7 15:17:48 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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VideoCardz剛剛分享了AMD Zen3 Ryzen 5000“Cezanne”系列APU的核心結構圖，可知其規模較上一代Zen2 Ryzen 4000“Renoir”APU有相當大的改進。此外由早前曝光的測試成績可知得益於統一的L3快取等架構升級，採用台積電7nm增強型製程的Zen3產品在IPC和能效方面都迎來了大幅度的提升。

AMD-Ryzen-5000-Cezanne-Zen-3-CPU-APU-Die-Block-Diagram-Pictured-_1.jpg

據悉桌上型和行動平台的Ryzen 5000 系列CPU/APU都會採用Zen 3“Cezanne”架構。下週我們還有望在CES 2021期間見證它在行動平台上的實際表現。各大OEM合作夥伴都已經準備好了推出Zen3 Ryzen 5000H標壓和5000U低功耗處理器的機型，且有望搭配NVIDIA的旗艦GeForce RTX行動GPU 。

規格方面Zen3 Ryzen 50000系列CPU提供多達8核/16線程的設計，輔以4MB L2+16MB L3快取，且整合8組CU/512核的增強型Vega GPU。作為對比Ryzen 4000“Renoir”處理器的兩組CCD只能分別訪問8MB的L3，這顯然嚴重限制了晶片的整體CPU/GPU性能。

此外從圖片來看Ryzen 5000 Cezanne核心規模（約175 m㎡）也較Ryzen 4000 Renoir（156 m㎡）大一些，增加了大約20 m㎡。如果一切順利的話AMD將在CES 2021的主題演講期間隆重介紹Cezanne-H CPU，包括早期洩漏的R9-5900H和R6-5900HX型號。至於競爭對手Intel那邊的Tiger Lake-H在筆記型市場有怎樣的表現，還請耐心等待即將於2021年1季上演的精彩對戰。

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