找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 6112
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

EDEG 850W 玩家開箱體驗分享活動

EDEG 850W 雙艙首選，一體雙能 EDGE 系列電源，革命性的L型設計，內 ...

SAMA幻境界 玩家開箱體驗分享活動

[*]270度全景透側無打孔玻璃配置 , 完全符合您視覺的美感 [*]內建 ...

極致效能優化 三星990 EVO 玩家體驗分享活

[*]進化日常效能 極致效能優化、電源效率提升、廣泛的通用 ...

FSP VITA GM White 玩家開箱體驗分享活動

中秋佳節，全漢加碼活動來囉~ [*]符合最新 Intel ® ATX 3.1電源設 ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] 驍龍875跑分曝光：較865+提升35%，比Kirin 9000更強

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2020-10-31 23:33:04 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
根據此前發布的邀請函，高通將於12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術峰會。以往的夏威夷海島風景今年由於疫情原因無緣，改為線上舉辦。驍龍875內部代號Lahaina，將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組。據此前消息即將於2021年2月推出的三星S21系列將全球首發，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗艦機中國首批商用。
未命名.png

今日爆料者@yabhishekhd曝光的一份的測試顯示，驍龍875安兔兔得分可達847868分。作為對比，驍龍865+的成績為629245。

如果成績屬實驍龍875的提升幅度相當可觀，接近35%。另外安兔兔官方放出的實測成績顯示，麒麟9000的成績性能模式下輕鬆突破72萬，達到721462分，24核G78 GPU表現十分搶眼。但即便如此按照上述爆料，驍龍875還要再強17%以上。

據此前消息高通驍龍875將採用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1。據說驍龍875的大核採用比Cortex A78還強的Cortex X1“改造”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。

到底是否如此，12月見分曉。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-9-30 07:16 , Processed in 0.135037 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表