10nm製程可謂Intel歷史上最悲催的一代製程,迄今仍然停留在低功耗的輕薄比電領域,明年上半年才能進入遊戲比電,桌上型市場更得等到後年的Alder Lake 12代Core。
而在伺服器和數據中心領域,Intel早早就規劃了Ice Lake-SP,也就是和輕薄筆電上的10代Core同宗同源,原計劃在今年推出,但日前有消息稱它已經從今年第四季延遲至明年第一季。
而按照一般規律,伺服器平台都會在量產部署一段時間後才會正式發布,這意味著Ice Lake XEON最快也得等到明年一季末。但之前的路線圖顯示在最頂級的HPC高性能計算市場,Intel來兩年內都沒有新動作,產品依然是雙晶片封裝的XEON 9200系列,最多56核心112線程,熱設計功耗最高400W,它們還是2019年4月的第二代Cascade Lake的一部分。
高階市場上10nm Ice Lake-X(ICX)將在2021年第二季初正式發布,每路支援24條記憶體,包括16條DDR4、8條Optane。而在2021年第四季、2022年第一季,它的繼任者第四代可XEON就將到來,代號Sapphire Rapids,首次導入DDR5、PCIe 5.0匯流排支援,最多16條DDR5,製程仍是10nm。
這樣一來10nm Ice Lake家族將成為最悲劇的一代產品,發布之後僅僅三到四個季就會被取而代之,這樣的是即便在消費級領域都極為罕見,更別說注重穩定和長壽命週期的伺服器、數據中心市場了。
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