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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] TSMC第六代CoWoS封裝技術有望2023年投產

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sxs112.tw 發表於 2020-10-26 18:37:37 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
TSMC是目前在晶片製程方面走在行業前端的廠商，也是全球最重要的晶片代工商，蘋果、AMD、NVIDIA等公司均是它的客戶，從2016年就開始為蘋果獨家代工A系列處理器。除了晶圓代工，TSMC其實還有晶片封裝業務，他們旗下目前就有4座先進的封測工廠。
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在6月份外媒還報導TSMC將投資101億美元新建一座晶片封測工廠，廠房計劃明年5月份全部建成。在晶片封裝技術方面，產業鏈人士透露TSMC的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在2023年大規模投產。

TSMC官網的訊息顯示他們的CoWoS晶片封裝技術，是在2012年開始大規模投產的，當時是用於28nm製程晶片的封裝，2014年又在行業內率先將CoWoS封裝技術用於16nm晶片。2015年TSMC又研發出了CoWoS-XL封裝技術，並在2016年下半年大規模投產，20nm、16nm、12nm及7nm的晶片封裝，都有採用這一技術。

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