Thermaltake推出AH T200機殼，阿帕契駕駛艙設計、支援280mm水冷擴充、強調空氣動力學

sxs112.tw · 發表於 2020-10-9 20:08:36

6月曾曝光的Thermaltake AH T200小機殼終於來了，今天官方正式發布了這款小巧、戰鬥味十足的小鋼砲機殼，主打造型，很有衝擊力，適合用來打造個性戰鬥小鋼炮主機。外形設計和T600是一樣的，造型極具衝擊力，同樣也是開放式方案，阿帕契造型設計戰鬥感十足，同時還擁有更強的擴充和散熱表現，有優秀的空氣動力學設計。

最出色的地方是機殼的前方頂部，採用環抱式可視窗設計，採用5mm厚鋼化玻璃，類似戰鬥座艙，官方表示設計靈感來源於阿帕契武裝直升機。除了霸氣，還有不錯的功能性，左右底部有進氣風道，官方表示可以強化散熱，內部的結構佈局也嚴格遵循空氣動力學設計。

另外機殼兩側也有4mm加厚鋼化玻璃，雖然相比起來已算是比較扎實的，但還是有很大縫隙，因此建議該機在低灰塵環境下使用。I/O擴充位於頂部，包括：1個USB3.1 Gen.1 Type-C，雙USB3.0，USB2.0和3.5耳麥孔。

支援M-ATX平台，機身尺寸：寬282mm，深551.5mm，高444.2mm，重量10.8公斤。內部可使用MATX、ITX平台，而之前的T600可以支援E-ATX和ATX，其他方面，可容納150mm高CPU散熱器，320mm長顯示卡（5槽）和180mm長電源，最多可擴充3個3.5 /2.5吋硬碟。驚喜的是T200還擁有不錯的風冷/水冷擴充，可在前面和頂部安裝雙12/14cm風扇，前面使用一個280mm水冷，配合RGB背光可以盡情展示。

目前Thermaltake AH T200已上架國外電商平台，有黑和白兩種配色，不過暫時還沒有公佈售價。

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[機殼散熱電源] Thermaltake推出AH T200機殼，阿帕契駕駛艙設計、支援280mm水冷擴充、強調空氣動力學

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