KLEVV DDR4-3200 16G U-DIMM Standard 記憶體 / 平價裝機定位、輕鬆入手 CJR 顆粒

qxxrbull · 發表於 2020-10-8 15:39:25

對於打算選擇一組裝機用的記憶體，身為南韓 SK 集團旗下 Essencore 的消費級產品品牌 KLEVV 自然也有推出 Standard 系列，本體並沒有搭載華麗的散熱片或 ARGB 燈效，在價格與定位上專供普通裝機用戶選擇。

這回相較於前幾代的 Standard 系列在時脈上也有所提升，直接標明了 DDR4-3200 的時脈速度等級，此外顆粒也採用了在市場上與超頻界口碑不錯的 CJR 顆粒，並且總共有單條 8G 與 16G 的版本，以下將介紹這回所拿到的單條 16G 版本給各位用戶們參考，並且同時在文章後方會以兩條 16G 組成雙通道進行效能測試。

產品規格一覽 :
產品名稱 : KLEVV DDR4-3200 16G U-DIMM Standard
產品型號 : KD4AGU88*-32N220A
EAN CODE : 4895194966487
規格 : 288 Pin DDR4 無緩衝記憶體 (U-DIMM)
容量組合 : 16GB
速度/延遲時序/運行電壓 : 3200MHz、CL 22-22-22-51 @ 1.2V
保固 : 終身有限保固

KLEVV DDR4-3200 16G Standard 開箱 : 簡單包裝、裝機定位好選擇

外包裝上，畢竟是身為 Standard 系列，在外包裝當然也是盡量從簡單為主，採用塑膠殼搭配可重複開關設計的卡扣，可直接一覽產品本身的顆粒型號。正面右下角標示容量 (16GB) 與時脈 (DDR4-3200)，右上角標示具備終身保固，背面則是貼有產品詳細型號、延遲、電壓，本體為 Made In Taiwan。

↑ 外包裝正反面與細節一覽。

↑ 上方有一個防拆貼紙，確保消費者不會買到被拆封過的。

↑ 產品展示特寫。

KLEVV DDR4-3200 16G Standard 產品細節 : CJR 顆粒搭載、8 層板 PCB 設計

模組本體在顆粒方面採用雙面顆粒的設計，每顆 1024M 正反分別 8 顆共 16 顆，組成單條 16G 的容量。

↑ 模組本體正反面一覽。

顆粒一覽，採用 Essencore E5AN8G8TCJR-ZNC，本質當然就是隸屬於相同自家 SK 集團的 SK Hynix CJR C-DIE。

↑ 顆粒一覽。

↑ PCB 採用 8 層板設計。

KLEVV DDR4-3200 16G Standard 效能 : 標示保守、潛力不凡

這次我們採用 AMD B550 平台進行性能測試。CPU 方面採用 Zen 2 微架構 APU : Ryzen 7 PRO 4750G，主機板則是採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 進行測試，記憶體則是兩條 KLEVV DDR4-3200 16G Standard 組成雙通道共 32GB，我們將比對在各記憶體時脈下對整體系統、内顯效能的影響。

另外由於 Zen 2 架構設計上的原因，當記憶體超頻超過 DDR4-3600 時，則會改為 2:1 的 mClk:uClk 的模式，並且使得 Infinity Fabric Clock 固定在 1800MHz。因此可以看到官方的數據上，在時脈超過 3600/3733 的臨界點時，實際上的延遲表現反而較不佳。

↑ Ryzen Zen 2 全新 2:1 Ratio 除頻模式延遲數據。

測試平台:
處理器：AMD Ryzen 7 PRO 4750G
CPU 散熱器：AMD Wraith Max RGB
主機板：ASUS ROG STRIX B550-I GAMING
記憶體：KLEVV DDR4-3200 16G Standard 兩條
顯示卡：4750G Vega 8 內顯
系統碟：Seagate FireCuda 520 M.2 PCI-E 2T SSD
電源供應器：Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit

↑ 進入 BIOS，XMP / D.O.C.P 選項即寫有 DDR4-3200 CL 22-22-22-51 的參數。

↑ AIDA64 判讀一覽，顯示製造商為 SK Hynix。

↑ Thaiphoon Burner 判讀一覽，判讀的結果為 Hynix C-Die 的顆粒，就是 CJR。

除了 DDR4 3200 X.M.P 這一項目直接載入 D.O.C.P 進行測試以外，其餘的測試均採用手動調整相關 CL 細節與電壓，具體電壓 (VDDQ) 如下。

DDR4 2666 : 1.2V
DDR4 3200 (XMP) : 1.2V (XMP、D.O.C.P 設定)
DDR4 3600 : 1.35V
DDR4 4333 : 1.45V

↑ AIDA64 快取和記憶體效能測試，讀取、寫入、copy 的測試結果如上。

↑ AIDA64 快取和記憶體效能，延遲的測試結果如上。

↑ PCMark 10 Extend 不同記憶體時脈的效能測試如上。

↑ 3DMark TimeSpy 內顯測試，不同記憶體時脈的效能測試如上。

↑ 表格整理。

以筆者這次採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 這張 AMD ITX 主機板，在僅單純調整相關時序、電壓 (設置至 1.45V) 的一些參數後，即可成功最高以 DDR4-4333 CL22 的參數進入系統並完成一系列的測試。

或許會有讀者認為既然本次測試的這條 KLEVV DDR4-3200 16G Standard 實際上有著遠超過 DDR4 3200 CL22 的實力，但卻僅有寫入這樣的 XMP 參數，筆者認為主要還是因為產品定位因素，由於 Standard 系列為普條，因此 3200MHz CL22 的設定可能還是基於 1.2V 的 VDDQ 限制而訂下的，畢竟也是有部分的品牌機在主機板 BIOS 設定上並不開放調整記憶體電壓，此外本身也無自帶散熱片，過高的電壓設定也有可能導致運行溫度上過高的問題，故訂下這樣較為保守的參數。

KLEVV DDR4-3200 16G Standard 心得 : 裝機選配、品牌機升級、平價享受超頻高效能

KLEVV 針對平價裝機市場所推出的 Standard 系列，不包含華麗散熱片與燈效的設計更加適合用戶裝機或針對品牌機進行升級，不過在顆粒用料與體質潛力上卻絲毫的不馬虎，採用 SK Hynix CJR 顆粒確保著一定程度的超頻性能，經過我們的實際測試，在採用 Zen 2 APU 的平台上僅簡單調整電壓與時序，最高甚至可超頻至 DDR4-4333 並穩定運行，可見整體而言的潛力並沒有因為產品定位而有所減少。

總而言之，KLEVV DDR4-3200 16G Standard 系列的這款記憶體，相當適合不注重外觀燈效與想要平價預算的用戶們選購。

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