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作者: Gary71
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[業界新聞] 高通驍龍875加持 三星Galaxy S21最關鍵資訊曝光

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Gary71 發表於 2020-9-2 12:05:14 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
每年的第一季是高通新一代旗艦平台大規模量產商用的時間，一大波新旗艦亦於此一時期發表。

三星Galaxy S系列每年皆為驍龍8系列旗艦處理器的首發機種之一，若無意外，明年的Galaxy S21將率先搭載驍龍875處理器。

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今日，爆料者@Anthony爆料指稱三星Galaxy S21無緣螢幕下鏡頭技術，原因是該機技術尚未完全準備好。@Anthony曝光的圖片暗示螢幕下鏡頭技術還存在紗窗效應，其指的是螢幕顯示效果不一致，就像於前置鏡頭部分開了一個紗窗。

如果紗窗效應不能徹底解決好，螢幕的顯示效果就會大打折扣，對於經常獲得DisplayMate A+等級螢幕的三星來說，這是完全不能接受的。

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因此，Galaxy S21如果無緣螢幕下鏡頭技術的話，那麼勢必會採用更成熟穩定的打孔螢幕，彈出式全螢幕雖然能夠營造真全螢幕型態，但是升降模組顯然會增加手機重量級厚度，犧牲了手感。

值得一提的是，目前中興AXON 20 5G率先量產螢幕下鏡頭技術，小米亦展示了自家的第三代螢幕下相機，明年正式量產商用。可以預見，明年將會有不少螢幕下鏡頭手機量產上市，與更成熟穩定的打孔螢幕相比，大家會怎麼選呢？

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