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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] 振華推出LEADEX III GOLD ARGB PRO系列電源：採用魔術插拔模組孔、ARGB背光同步、保固縮水

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sxs112.tw 發表於 2020-7-9 21:33:44 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
振華（Super Flower）剛剛發布了新款LEADEX III GOLD ARGB PRO系列電源，是才上市不久的LEADEX III GOLD ARGB的升級版。
LEADEX_III_pro_800x600a.jpg

新的LEADEX III GOLD ARGB PRO系列首發有650W、750W和850W三個版本，黑色機身，遺憾砍掉了尾部華麗透明水晶頭模組供電孔，但是新款採用了更高級的智慧插拔模組孔，告別繁瑣、無需辨識輕鬆鏈接，同時節省空間有利於內部散熱。
LEADEX_III_pro_800x600b.jpg

另外也自帶了一個13.5cm直徑ARGB風扇，支援0噪音被動散熱和智能啟停技術，官方表示可輕鬆手動切換16種預設燈效，當然也可以與各家板卡等聯動，輕鬆打造背光同步燈效。
20200306170821.jpg

內部架構細節未透露，複合金牌效能，提供多種保護功能，例如過壓保護，過流保護，雙重過載保護，短路保護，低壓保護和過熱保護。遺憾的是保固居然縮水了，只有5年，而LEADEX III GOLD ARGB版本是10年，預計價格會略便宜些。目前振華未透露具體售價。

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