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作者: Martin
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[手機相機] 蘋果正密集採購iPhone 12人臉識別和背部ToF元件:保證9月上市

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Martin 發表於 2020-6-16 13:54:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關於蘋果新一代iPhone(iPhone 12系列)的最新進展,業內有了最新披露。

消息稱,全球領先的砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓代工公司穩懋半導體(Win Semiconductors)從6月開始就在密集生產,為蘋果加工新iPhone所需的VCSEL芯片,比如Face ID模塊的3D傳感器、背部攝像頭的ToF飛行時間傳感器等。

芯片檢查工具由Elite Advanced Laser和Chroma Ate等開發,據稱蘋果設定的終端產品出貨時間是9月,並且,2021年的產品還會保留對VCSEL芯片的大規模使用。

與此同時,台積電後端服務子公司Xintec(精材科技)繼續為新iPhone提供3D CMOS的DOE封裝服務。

遺憾的是,從上述消息我們僅能知道iPhone 12會保留前面容ID劉海,但是否面積縮小,並未得到作證。另外,ToF的出現意味著,背部三攝+LiDAR激光雷達掃描儀的組合進一步實錘。

從本週配件開模廠商提供的樣板來看,iPhone 12系列今年有四款,造型上與iPhone 11系列變化最大的幾點包括新增5.4寸、中框無弧度扁平化、SIM卡槽從右側電源鍵下方挪到左側音量鍵下方等。
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