找回密碼註冊
作者: Martin
查看: 4695
回復: 0

文章標籤:

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

2024 三星SD記憶卡 玩家開箱體驗分享活動

2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

打印 上一主題 下一主題

[手機相機] 蘋果正密集採購iPhone 12人臉識別和背部ToF元件:保證9月上市

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
Martin 發表於 2020-6-16 13:54:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關於蘋果新一代iPhone(iPhone 12系列)的最新進展,業內有了最新披露。

消息稱,全球領先的砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓代工公司穩懋半導體(Win Semiconductors)從6月開始就在密集生產,為蘋果加工新iPhone所需的VCSEL芯片,比如Face ID模塊的3D傳感器、背部攝像頭的ToF飛行時間傳感器等。

芯片檢查工具由Elite Advanced Laser和Chroma Ate等開發,據稱蘋果設定的終端產品出貨時間是9月,並且,2021年的產品還會保留對VCSEL芯片的大規模使用。

與此同時,台積電後端服務子公司Xintec(精材科技)繼續為新iPhone提供3D CMOS的DOE封裝服務。

遺憾的是,從上述消息我們僅能知道iPhone 12會保留前面容ID劉海,但是否面積縮小,並未得到作證。另外,ToF的出現意味著,背部三攝+LiDAR激光雷達掃描儀的組合進一步實錘。

從本週配件開模廠商提供的樣板來看,iPhone 12系列今年有四款,造型上與iPhone 11系列變化最大的幾點包括新增5.4寸、中框無弧度扁平化、SIM卡槽從右側電源鍵下方挪到左側音量鍵下方等。
1.jpg

2.jpg

消息來源
更多圖片 小圖 大圖
組圖打開中,請稍候......
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-12 11:25 , Processed in 0.145562 second(s), 65 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表