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[處理器主機板] 2021年旗艦標配！高通驍龍875爆料：要用ARM Cortex X1+A78

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2020-5-27 19:54:53 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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5月27日消息隨著ARM Cortex A78和Cortex X1的問世，高通下一代旗艦Soc浮出水面。

據XDA報導高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會採用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合（爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會採用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990）。從驍龍855開始高通在旗艦Soc上引入了“1+3+4”三叢集架構，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。以驍龍865為例，它採用1個高頻Cortex A77+3個Cortex A77+4顆Cortex A55能效核心組成，其中超大核和大核均為Cortex A77。

這次高通驍龍875有可能會帶來真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。與Cortex-A78相比Cortex-X1的的整數運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那麼它有望延續“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在Android陣營的性能紀錄。按照慣例高通驍龍875將在今年Q4亮相。此前有爆料稱高通驍龍875會提前亮相，考慮到疫情尚未消除，是否會提前發布還是未知數。

毫無疑問高通驍龍875將是2021年Android旗艦的標配，而且小米有可能會是首發廠商，值得期待。

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