十銓科技進軍HPC高效能運算領域全新DDR4-3200 32GB工業級記憶體搶攻雲端及資料中心商機

XF-News · 發表於 2020-5-20 13:05:59

十銓科技進軍HPC高效能運算領域
全新DDR4-3200 32GB工業級記憶體搶攻雲端及資料中心商機

十銓科技推出全新DDR4-3200 32GB工業級記憶體搶攻雲端及資料中心商機.jpg.jpg

隨AI人工智慧運算、5G 高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及，高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢，迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體。

為因應伺服器市場對高效能記憶體的強勁需求，十銓推出全系列DDR4-3200工業級記憶體，支援Intel高階應用的Ice Lake處理器、AMD第二代AMD EPYC（Rome）伺服器處理器與AMD Ryzen系列嵌入式處理器，滿足高階伺服器對工規高效能記憶體產品需求。

十銓最新推出的工業級記憶體DDR4-3200包含U-DIMM、SO-DIMM、ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、R-DIMM規格，具備3200MHz時脈頻率與1.2伏特低工作電壓，提供卓越性能與低耗電特性，並推出 DDR4 3200 單條 32GB大容量工業記憶體，提供各領域最新高速、大容量的工業級記憶體整合方案，十銓工業級記憶體DDR4-3200全系列產品線應用範圍涵蓋邊緣運算、車聯網、無人商店之影像辨識系統、AI、智慧醫療系統等產業領堿，且因應極端環境搭配寬溫技術，滿足各產業高速傳輸、高耐用度、低延遲的需求。

同時，可承受全天候運作的工作負載，採用DRAM原廠最高品質Major-grade，並導入專利之抗硫化技術，為工業級記憶體提供更完善的保護，以確保在嚴苛的工業環境下穩定運作；此外，為了在高速下依然兼具高穩定性與高耐用性，抗硫化記憶體更採用厚度高達30μ的金手指(Golden finger)，提供更出色的傳輸品質，並通過自主開發測試軟體的嚴格測試，確保每一條記憶體的品質，完美導入雲端運算與高效能運算系統，大幅提升系統表現。十銓已於2020年4月中旬陸續進行送樣，送樣對象包含高效能Notebook、網通、高階伺服器等產業，預計2020年5月中旬全面量產出貨。

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