據DigiTimes的一份報告稱採用Intel Xe GPU架構的獨立顯示卡產品將在2020年中推出。消息人士稱Intel首款採用10nm製程的獨立顯示卡將於2020年中左右推出，Intel計劃將Computex 2020或E3 2020作為其Xe遊戲顯示卡的發布時間。
DigiTimes提到，一些行業消息人士指出，Intel計劃在2020年中推出其獨立顯示卡系列。2020年中，這意味著Intel既可以在Computex 2020，E3 2020期間正式宣布。他們將面對NVIDIA和AMD作為其主要競爭對手。在首款採用Xe GPU的產品發布之後，Intel將成為獨立顯示卡業務的第三大參與者。在這個市場上，NVIDIA和AMD成為數十年來的佼佼者。
該報告進一步指出Xe GPU系列是使用10nm製程技術打造的。提到Intel將主要不是將GPU用於遊戲，而是將目標對準AI/HPC市場，這意味著它們也將與NVIDIA在HPC方面的努力背道而馳。這一點得到了證實，因為他們在2021年領先的7nm產品將是採用Xe架構的GP-GPU，其目標市場是數據中心AI和HPC市場。
同一產品將使用Intel全新的Foveros 3D堆棧技術，這意味著我們將看到GPU，記憶體和互連之間的單晶片，單晶片融合。這將使高頻寬記憶體可以堆疊在GPU Die上，其封裝尺寸比現有GPU小得多，但同時密度也比我們目前所擁有的任何產品都要高。
如果Intel明確地計劃在2020年中發布他們的第一個獨立顯示卡系列，那麼它很可能會與AMD的RDNA2架構和NVIDIA的Ampere競爭，後者也計劃使用7nm產品，並會在2020年推出。有趣的是這些新型GPU的價格和性能水平如何，目前還不得而知，但與此同時Notebookcheck也列出了代號為“ iDG1LP”的Intel Xe DG1圖形晶片。
該晶片針對行動平台，據說擁有GDDR6和25W的TDP，同時擁有與GeForce GTX 1050桌上型顯示卡相似的性能。這仍然是一個較早的入門級產品，但是隨著明年將推出的10nm Tiger Lake CPU看起來，行動版版本將成為一個很好的陣容。Intel已經確認其採用Xe架構的7nm顯示卡將首先在數據中心市場上推出，目標是到2021年實現AI和HPC工作負載，這也是其7nm製程的上市日期。
回到遊戲方面，EU（執行單位）數量從128、256和512不等，已經洩漏了一些版本。由於早期Xe顯示卡最有可能針對主流大眾，因此EU數量使其更有意義。以下是最新的測試驅動中提到的版本：
iDG1LPDEV = “Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1” “gfx-driver-ci-master-2624”
iDG2HP512 = “Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2” “gfx-driver-ci-master-2624”
iDG2HP256 = “Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2” “gfx-driver-ci-master-2624”
iDG2HP128 = “Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2” “gfx-driver-ci-master-2624”
已洩漏的四個版本的名稱分別為“ iDG1”和“ iDG2”。“ DG”很可能代表Discrete Graphics，而“ 1”和“ 2”則是晶片的性能等級。四個獨立的GPU還包括LP和HP版本，其中LP代表低功耗，HP代表高功率。您可以將EU視為核心數量，類似於NVIDIA的CUDA核心和AMD的Stream處理器核心數量。每個核心的設計都是不同的，因此除非我們對Intel的Xe GPU有更多了解，否則將核心數量與NVIDIA和AMD進行比較將不是一個明智的選擇。預計Intel將在距幾個月後的CES 2020上發布有關其獨立顯示卡解決方案的更多訊息。
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