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作者: White
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[業界新聞] Intel 32nm工藝量產10周年:晶體管密度10倍提升 單核提升1倍

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White 發表於 2019-9-16 19:07:05 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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到了今年Q4季度,Intel就正式量產32nm工藝10年了,2009年的時候Intel在CPU處理器架構及工藝上還是很無敵的,08年推出的Nehalem一舉奠定了未來幾年的基礎,友商那時候完全沒有還手之力。

Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝,2009年Q4季度開始量產,最早的一批產品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5,2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列,比如i7-980X等,下半年還有更主流的酷睿i7-970。

與之前的45nm工藝相比,32nm工藝優點多多,首次使用HKMG材料,大幅提升了性能,SRAM面積從45nm的0.346um2減少到了0.171um2,晶體管密度提升帶7MTr/mm2,晶體管性能提升22%。

當然,與現在Intel最先進的10nm工藝相比,其晶體管密度可達100MTr/mm2,比32nm工藝提升了10倍多,SRAM面積也縮小到了0.032um2,提升了5倍多。

值得一提的是,現在的酷睿處理器命名也差不多是32nm時代的酷睿處理器的10倍——酷睿i9-9900K/i7-9700K vs酷睿i7-970/980X。

不過更有意思的是,網友還對比了十年來處理器的單核性能,酷睿i7-970頻率3.5GHz,GK4單核得分約為606分,而酷睿i9-9900K頻率5GHz,單核得分1334分,10年來單核性能提升了一倍多點。

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