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[ASUS 華碩] ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 測試報告 / 具備超越對手的優質用料設計

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電梯直達

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qxxrbull 發表於 2019-8-29 19:45:47 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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ASUS 在這次 X570 晶片組的的主機板市場上方面一樣規劃了許多種類的產品線，除了先前本站介紹的頂級 ROG Crosshair 系列以外。針對對於產品有一定的耐用度要求，但又不需要太多進階功能的玩家們，也有推出較為平價的 TUF GAMING 系列。本次要介紹的是 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 這款主機板。

ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 採用超越同級對手競品的 6 層 PCB 板、軍規級元件等等。並且在嚴格的環境與溫度進行高耐久度測試，以增強並確保其耐用性。在保固方面一樣比照高階產品，具備五年保固。整體來說，這張主機板不僅是價格較低，在耐用度與穩定性方面更也是有著一定的要求與保證。

產品規格一覽:
尺寸：ATX (30.5 公分 x 24.4 公分)
支援處理器類型：AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位：AM4
晶片組：AMD X570
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB
擴充插槽：1 x PCIe 4.0 x16、1 x PCIe 4.0 x16（支援 x4）、2 x PCIe 4.0 x1
儲存埠：8 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 Max Type 22110（PCIe 4.0 x4）
有線網路：Realtek L8200A Gigabit LAN
無線網路：Intel Wireless-AC 9260、BT 5.0
音訊：Realtek ALC S1200A Audio Codec 8 CH HD Audio
USB 埠：3 x USB 3.2 Gen 2 (1 x Type-C、2 x Type-A)、4 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座

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