小弟還不善長做活動心得，而且晚了也有好多人發過差不多的資訊 寫得比我好 妹子拍得比我多 ，那來分享性能發燒友比較在意的東西好了
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※今年威剛以XPG之電競子品牌的方式推出大量電競硬體
ADATA再次回歸電源供應器市場，代工廠為"橋威"，僅知為金牌、12V可達近全瓦輸出。目前給橋威貼金牌的也不多不好猜測方案如何，僅知道Computex有介紹的全日系電容、FDB風扇(無切換開關)
還有新推出的AIO水冷 機殼，以上皆會在台灣販售
※今年中，真香系列(AMD)各種綻放，連板廠也不避諱用詞了
華碩延續AMD以來的旗艦系列十字準線特別推出---ROG CrossHair VIII IMPACT，IMPACT強調在體積極小的情況下也能發揮極致的性能。在此之前最後的IMPACT只到牙膏時代的Z170
因這次X570晶片組功耗非同小可又要塞在小板子，晶片組也要風扇的情況下，華碩這次甚至在VRM供電區再加一顆風扇加強MOS的散熱，成了目前唯一單板二扇的極致空冷X570主機板
甚至在這次加入最頂級旗艦才有的---DIMM.2擴展卡，用RAM插槽走PCIe，小板子所以用的是SO-DIMM，可在有限的空間裡垂直向地再增加兩個NVMe SSD。可是理論來說，SO-DIMM只有67.6mm長，目前可容納最大的M.2只有2260規格，期盼公布擴展卡時可相容2280的規格，不然現在2260的M.2幾乎找不到了
這次華碩採用極少見的Mini-DTX，看來是因應X570的強大擴展性所加的SO-DIMM.2而加一些板子的空間。華碩特別強調，現有的ITX機殼只要可以裝2槽顯示卡就裝得下DTX，螺絲孔位也都跟ITX一樣，而且都買到這等級了應該不會用APU吧?
講者另外提到，雖然Zen+目前眾所周知 DDR4頻率不太高，但AMD官方建議的是，3600MHz C16就是目前在頻率 延遲平衡最好的狀態
官方圖片
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可相容大部分的獨顯ITX機殼
DTX與目前主流的主機板大小比較
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※華擎再次眾望所歸地狂堆猛砸用料，這次還為AMD特別推出全覆蓋式水冷主機板AQUA，讓X570得到最好的散熱體驗，也成了少數沒有PCH風扇的X570主機板Ψ(￣▽￣)Ψ，果然是妖廠。
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X570的PhantomGamingX Taichi均標榜使用14相供電
相較上一代旗艦X470 Taichi的實相16相供電(原生6+2相、皆搭配倍相器)，這次應該也是倍相來的5*2+2*2=實相14。在各家對CPU供電也狂堆猛砸的時候華擎反而用更少的相電供應給AM4，可見這次華擎對供電方案相當有信心
強調I/O背板的特色，出廠預設已安裝，但使用者亦可拆下後先裝上機殼再裝主機板，因應每個機殼都不一定會準確切割製作的公差
再來是掉下巴的新功能，A板裝雷電3呀~~~! 雷電3需要通過Intel的官方認證才能使用，資料傳輸用的甚至要用Intel的晶片，可以想像Intel在檢驗時候的尷尬
可惜目前雷電3用處不多，目前最大用處只有給I/O極少的機體連接外部擴展塢 和 外接顯示卡，如Mac和筆電，唯一想到的只有喪心病狂地接顯示器或超級多USB裝置
不過這雷電3接口還是有好用的地方，就是額外支援PD 3.0的充電協議 最高5V3A=18W的功率。很少廠商對行動裝置充電的USB有大作為，其實普通主機板的USB都不適合對鋰電池類產品充電，鋰電池的健康對電壓、電流其實很敏感，而普通主機板大部分只適合資料的讀寫或純粹電源供應。華擎這樣給了很多方便，買不起貴鬆鬆的MFi充電頭也能用它來快充蘋果全家桶
※個人稍微介紹一下正在推廣的新功能
這次板廠在X570主機板有用無線功能的都有最新wifi技術---wifi 6(舊名ax)，作為wifi 5(ac)的繼任者，也融合了再上一代的標準wifi 4(n)
有2.4G 5G的波段設計，最高分別有80MHz 160MHz的頻寬，理論最高速度分別為600.4Mbps 9607.8Mbps
X570主機板們搭載的wifi 6的5G波段推算應該是40MHz的頻寬，最高速度達2.4Gbps。不能9.6Gbps的原因，應該是天線數量不夠
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我非洲人啦
只有回答inWin的問題拿到別人沒有的贈品
應該是全展場最奇特的贈品---玻璃蛋
名字叫Mr.Bubble，可以當裝飾品，又能當耳機架的玻璃蛋
還有inWin的Logo小吊飾
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