還有不到一周,年度盛會Computex 2019(臺灣電腦展)大會就將到來,業內消息滿天飛,其中最引人關注的焦點之一就是AMD 新一代Ryzen 3000和新的X570主機板。
據悉X570將負責更多擴展功能,所以各家主機板南橋不得不配備風扇和更大的散熱器來壓制。不過具體架構和擴展細節未透露,而今天HKEPC曝光了AMD Ryzen 3000平臺及X570晶片組的構架圖,完整的展示了Ryzen 3000處理器和X570 PCH(南橋)之間是如何工作的。 如圖所示在AM4“Valhalla” 平臺上可以看到CPU最多提供了24條PCIe 4.0通道,其中16條分配給PEG(PCI-Express顯示卡),4條通道分配給一個M.2 NVMe(32Gb/s),其餘四條則是南橋的匯流排,用於CPU連接X570。另外AMD X570原生支援USB 3.1 Gen 2、Wi-Fi、藍牙、SATA3等擴充。
值得一提的是此次X570晶片組完全由AMD自己獨立設計,而此前的X370和X470由ASMedia設計,南橋的製程未透露,業內人士表示此次X570 15W TDP,比現有X470足足高了三倍。
新一代AMD X570最大驚喜是支援PCIe 4.0,據悉X570主機板上的PCIe 4.0 x16頻寬為31.5GB/s,是PCIe 3.0 x16 ( 15.75GB/s ) 的兩倍,其餘主機板譬如B550可能會有所閹割。
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