找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: Gary71
查看: 5654
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] 蘋果與高通和好 但Intel仍是今年iPhone通訊晶片供應商

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
Gary71 發表於 2019-4-26 12:38:28 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
最新外媒消息，路透社記者於Twitter上轉述了Intel CEO-Bob Swan說法，暗示Intel仍會向蘋果提供通訊晶片用於今年秋季推出的iPhone。

Bob Swan：我們將於今年全年繼續推出4G數據機晶片，包括秋季推出的第二代產品。此話雖然沒有直接明說，但其實已經證明了今年九月的iPhone通訊晶片供應商仍是Intel。

隨著蘋果與高通重啟合作，Intel宣布將不再研發用於手機的5G基頻晶片，將專注於5G物聯網等領域，然執行長的言論表明，Intel的晶片仍會於今年的iPhone中使用。當然，是4G晶片。

009.jpg


依時間推算，當蘋果與高通宣布和解之際，九月的新iPhone已經是在研發末期了，高通應該是趕不上了，而Intel被納入今年iPhone供應鏈也意味著蘋果的旗艦產品將不具備5G網路功能。

其實原本蘋果的計劃亦是於2020年推出5G版iPhone，其最初希望Intel在2020年前為iPhone及其它無線產品提供5G晶片-XMM 8160，但據媒體報導指出，Intel在開發此種高速網路技術時遇到了許多阻礙，而於蘋果與高通達成和解協議宣布數小時之後，Intel隨即表示將退出智慧型手機5G晶片業務。

據”華爾街日報”報導，Bob Swan於聽到蘋果與高通達成和解協議的消息後決定退出競爭，XMM 8160可謂是壯志未酬。

訊息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-16 20:50 , Processed in 0.072050 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表