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[處理器主機板] Intel在Cascade Lake上將推出LCC，HCC和XCC核心，以及關於新Xeon處理器的AVX時脈

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2019-4-15 10:47:59 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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就在兩週前Intel推出了採用Cascade Lake架構的第二代Xeon Scalable處理器。這一代的主要焦點是Optane DC Persistent Memory以及VNNI和DL-Boost的支援。此外透過Resource Director和Speed Select技術以及針對Sidechannel攻擊的硬體緩解，可以更靈活地使用處理器。

Intel-Xeon-2ndGen-CascadeLake-Specification-Update-01_002DD33D6BB5426CA258EFDA092D8B44.jpg

現在Intel已經發布了針對新處理器的“規範更新”（PDF），其中還提到了一些以前未知的技術細節。

Intel將發佈擁有三種晶片尺寸的Cascade Lake SP處理器。其中LCC-Die (Low Core Count)採用R1步進，提供多達8個核心。對於較大的版本，Intel將採用HCC-Die (High Core Count) 並使用L1步進，最多有18個核心。而對於多達28個核心，Intel將採用XCC-Dies (Extreme Core Count) 的B1步進。

所有這些處理器都將繼續以14nm製程打造。Intel不提供有關電晶體管數量或晶片尺寸的任何訊息。猜測LCC晶片約為322mm²，HCC晶片為484mm²，XCC晶片為698mm²。與Skylake SP相比，電晶體管數量和晶片尺寸可能會有微小的變化，因為VNNI支援和硬體緩解與Sidechannel攻擊的整合將導致電晶體管發生一些變化。