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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] ID-COOLING發布IS-30超薄散熱器 ：3cm厚可壓制100W TDP處理器

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sxs112.tw 發表於 2019-2-15 17:29:07 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
為滿足主流級超薄ITX平台散熱需求，近日ID-COOLING發布了一款超薄IS-30散熱器，定位介於IS40和IS25之間，主打CP值，只有3cm厚，配備4熱導管，可壓制100W TDP處理器，相容AMD Ryzen平台，非常適合超薄HTPC或ITX主流小型平台選擇。據悉ID-COOLING IS-30將於本月底發售，尚未公佈售價。
IS-30_1024x768a-1024x768.jpg

IS-30依舊採用超薄下壓式結構，尺寸為W100×L93×H30mm，重310克，不干涉兩側記憶體和M.2 SSD，比IS40更薄相容性更優秀。用料超同等級散熱器，IS-30配備4根6mm直徑熱導管，散熱鰭片與熱管全鍍鎳，採用傳統穿Fin製程，底座採用直觸式方案，官方表示IS-30可壓制100W TDP處理器，足夠應付非K解鎖處理器需求。
IS-30_1024x768b-1024x768.jpg

頂部預裝一個12mm厚9.2cm直徑超薄風扇，採用滾珠軸承，可惜無RGB背光裝飾，支援PWM溫控，轉速800±200〜3600±10％ rpm，靜風壓2.2MmH2O，最高擁有40CFM風量，噪音維持在17〜35.8dBA。
IS-30_1024x768d-1-1024x342.jpg

相容性方面，可支援Intel LGA1151/1150/1155/1156和AMD Socket AM4 / FM2 + / FM2 / FM1 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2平台，AMD Ryzen平台可支援。

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