找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 7579
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[網通多媒體產品] 聯發科佈局5G晶片：Helio M70最快2019年發布

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2018-11-5 23:02:40 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
11月5日下午消息，根據外媒報導我們會在明年初看到相當多的5G設備。聯發科加入到5G領域的競爭當中，首款5G Modem晶片MTK Helio M70將於2019年上半年上市。聯發科Helio M70是一個獨立的5G Modem晶片，採用台積電7nm製程打造，在發熱控制方面有進一步提升。
maxresdefault (1).jpg

聯發科的CEO蔡立興表示，該公司正在自己的5G晶片上系統（SoC），預計將在今年年底上市。這表明聯發科5G SoC可能會在2020年的某個時候被手機廠商採用。

5G技術目前處於起步階段，大多數晶片製造廠商研發的5G Modem晶片都是獨立的，甚至高通的5G產品也是獨立的。各大手機廠商因為成本的因素，更喜歡5G SoC而不是外掛的獨立的5G Modem晶片，不過對於蘋果來說，更喜歡外掛5G​​ Modem晶片，因為這樣更利於蘋果對自家iphone處理器的優化。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-25 14:05 , Processed in 0.088895 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表