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[機殼散熱電源] Thermaltake推出新款中塔機殼A500，採用全鋁合金和鋼化玻璃面板設計

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sxs112.tw 發表於 2018-10-18 10:27:32 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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Thermaltake曾在COMPUTEX TAIPEI 2018上亮相的機殼，目前正式被公布了，新款中塔機殼名稱為A500。

A500於正面，頂部，背面，底部四面都採用鋁合金面板設計。還包括兩側4mm厚的鋼化玻璃面板系統，面板可打開到180°。

前方散熱風扇支援120/140mm×3，頂部支援120/140mm×3，後方支援120mm×1，儲存支架支援2.5 or 3.5 x 4 (HDD Cage)
2.5 or 3.5 x 2 (HDD Cage); 2.5 x 1(HDD Bracket) 。擴充插槽支援8+2，在未拆除儲存支架時支援295mm長的顯示卡，拆除後支援420 mm。

機殼大小為為W236×D510×H560 mm，重量為14.82KG。機殼對應ATX，MicroATX，Mini-ITX主機板。IO支援USB 3.0×2，USB 2.0×2，USB Type-C×1，音效端子×2。CPU散熱器之玩的高度為160 mm，電源的深度最大為220 mm。

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