找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 12999
回復: 1

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] Intel在年底將會把HEDT平台分為Z399和X599

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2018-10-1 11:23:35 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
隨著本季晚些時候Intel將推出LGA2066插槽和新的Z399晶片組,而且Intel可能很快將其高階桌上型平台(HEDT)分成兩部分。和採用LGA3647插槽與搭配X599晶片組的平台。此舉可能是由於AMD推出了新的24核和32核Ryzen Threadripper處理器,這些處理器消除了其現有“Basin Falls”X299平台的競爭力。X599本質上就是C629晶片組,增加了一些客戶端功能(以及一些企業端功能削減),而Z399則是一個完全不同的東西。
YVESWlooGVIvDIxO.jpg

隨著X599和LGA3647的推出,Intel將透過新的24核心,26核心和28核心“Skylake-X”XCC處理器進入1,500美元市場。而Z399的推出可能需要透過新款的22核心LGA2066插槽,Intel還可以從中開發出新的20核心和22核心的版本。現有的Skylake-X LCC和HCC晶片可以與Z399相容,而X299主機板可以透過BIOS更新支援新的20核心和22核心處理器。Z399可能會引入Intel在Z390上推出的一些新功能。

由於LGA2066平台不再是“Extreme”,因為LGA3647保留了這種區別,晶片組名稱中的“X”被“Z”取代。這也可以幫助消費者告訴Intel的平台與AMD X399不同,後者支援兩代Ryzen Threadripper處理器。因此Intel可以使用Z399和新的22核心晶片來對抗第二代Threadripper X系列處理器,而X599和28核處理器則可以挑戰Threadripper WX系列。

消息來源
2#
gao 發表於 2018-10-1 21:06:52 | 只看該作者
這樣搞一堆產品線會比較好嗎?
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-29 13:10 , Processed in 0.115473 second(s), 32 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表