Intel在年底將會把HEDT平台分為Z399和X599

sxs112.tw · 發表於 2018-10-1 11:23:35

隨著本季晚些時候Intel將推出LGA2066插槽和新的Z399晶片組，而且Intel可能很快將其高階桌上型平台(HEDT)分成兩部分。和採用LGA3647插槽與搭配X599晶片組的平台。此舉可能是由於AMD推出了新的24核和32核Ryzen Threadripper處理器，這些處理器消除了其現有“Basin Falls”X299平台的競爭力。X599本質上就是C629晶片組，增加了一些客戶端功能（以及一些企業端功能削減），而Z399則是一個完全不同的東西。

隨著X599和LGA3647的推出，Intel將透過新的24核心，26核心和28核心“Skylake-X”XCC處理器進入1,500美元市場。而Z399的推出可能需要透過新款的22核心LGA2066插槽，Intel還可以從中開發出新的20核心和22核心的版本。現有的Skylake-X LCC和HCC晶片可以與Z399相容，而X299主機板可以透過BIOS更新支援新的20核心和22核心處理器。Z399可能會引入Intel在Z390上推出的一些新功能。

由於LGA2066平台不再是“Extreme”，因為LGA3647保留了這種區別，晶片組名稱中的“X”被“Z”取代。這也可以幫助消費者告訴Intel的平台與AMD X399不同，後者支援兩代Ryzen Threadripper處理器。因此Intel可以使用Z399和新的22核心晶片來對抗第二代Threadripper X系列處理器，而X599和28核處理器則可以挑戰Threadripper WX系列。

消息來源

gao · 發表於 2018-10-1 21:06:52

這樣搞一堆產品線會比較好嗎?

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