XFastest 最夯的電腦領域»論壇 › 官方推薦文章 › 廠商新聞 News › 東芝推出散熱效果更佳40V Nch功率MOSFETs 並且符合AEC-Q ...

發新帖

: 作者: White
查看: 3260
回復: 0

文章分享：

收藏0 分享

+ MORE精選文章：

【開箱】家用露營雙棲藍芽喇叭 | soundcore Motion 300

聯力LIAN LI EDGE 850W ATX 3.1 80PLUS白金牌全模組化電源供應器-專為雙艙機殼打造設計，內建US...

雞蛋糕爸爸開箱之你升77了嗎?? MSI Roamii BE Lite Mesh System 簡易試用

強迫症的 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI 開箱 / 白色 PCB, 2 SATA, 4 M.2 狠個性

+ MORE活動推薦：

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

: O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動
迷你身形三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

: 2024 三星SD記憶卡玩家開箱體驗分享活動
2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
MSI首款WiFi 7 Mesh系統登場－Roamii BE Lite Mesh System。Roamii ...

上一主題

下一主題

[活動/消息] 東芝推出散熱效果更佳40V Nch功率MOSFETs 並且符合AEC-Q101標準 –

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

跳轉到指定樓層

1^#

White 發表於 2018-9-17 15:06:21 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出兩款可應用於車用相關設計最新40V Nch MOSFET – TPWR7904PB & TPW1R104PB。此兩款IC皆已經開始量產出貨。
此款IC為U-MOS第九代晶片採用溝槽式結構，其確保高散熱及低電阻的特性。讓散熱設計更加靈活。與前一代相比，U-MOS第九代的切換干擾也較低，EMI表現效果較佳。
封裝採用DSOP Advance (WF； Wettable Flank) 為側翼可沾錫的封裝結構。雙面散熱封裝，低電阻以及小尺寸。

產品特點
符合AEC-Q101標準
頂板(Top plate)及源極作為散熱途徑
wettable flank可提升AOI檢測度
U-MOS第九代系列特性為低電阻、低干擾

應用方面
電動輔助轉向系統
負載開關
電動幫浦

產品規格
(@Ta=25℃)

[1] EMI（電磁干擾）
[2] Wettable Flank Terminal: 一種端子結構，能在電路板上進行自動光學檢測(AOI)的安裝
[3]請注意該頂板電壓與源極電壓相同，但不可作為電極使用

更多資訊，請參考東芝網站：https://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html

回復

使用道具舉報

發新帖

特別活動

專題活動

Computex報導

GAMFORCE

XFastest 專頁

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest

GMT+8, 2024-11-8 15:06 , Processed in 0.079041 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表