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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] 全景側透小鋼砲：Thermaltake 發布Level 20 VT機殼

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sxs112.tw 發表於 2018-9-1 20:40:21 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
近日Thermaltake發布了一款Level 20 VT機殼，採用平臥式結構，四面側透處理，內部對風冷/水冷擴充強大，適合需要強大水冷散熱的緊湊MATX/ITX鋼砲遊戲平台選擇。目前官方未公佈售價。
71dKoG mpWL._SL1312_.jpg

整體造型簡約利落，採用臥式ITX結構打造，前面、左右和頂部均配備4mm厚鋼化玻璃側透，能清楚看盡內部所有，非常適合需要展示高階水冷和華麗RGB燈效的遊戲小鋼砲平台選擇。

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I/O位於頂部邊緣，包括2個USB3.0、2個USB2.0和3.5mm耳麥孔。

Thermaltake_Level_20_VT_03_7E21B92F0CAA4F52B6556BF712D7C973.jpg

規格方面採用平臥式ITX結構打造，三圍尺寸348 x 330 x 430 mm，重約8.66公斤。內可相容MATX和ITX平台，容納18.5cm高散熱器，35cm長顯示卡（5槽、垂直）和20cm長電源，儲存位於底部兩側，最多可擴展3個3.5寸/2.5寸和3個2.5寸SSD/HDD。

這款Level 20 VT具有相當強大的水冷擴充能力，前方相對封閉，但在兩側預留了隱藏式進氣格柵，在前面可擴充2x12cm/14cm，一個20cm 風扇或140mm/180mm/200mm/ 240mm水冷排，頂部可擴充2x12cm/14cm風扇或240mm/280mm水冷，底部還支援2x12cm風扇或240mm水冷，尾部也支援12cm風扇或120mm水冷，能輕鬆打造水冷小鋼砲。

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