文章分享：

收藏0 分享

榮獲 iF Design Award、德國紅點肯定｜KLEVV CRAS 系列記憶體、R1 Portable 可攜式 SSD

索摩樂ThermalRight Peerless Assassin 140雙塔雙扇散熱器-250W功耗一肩扛起，空冷資優生

恩傑NZXT C1500 Platinum ATX 3.1 80PLUS白金全模組電源供應器-頂規旗艦信仰加值，雙PCIe 12V-2×6 H++...

恩傑NZXT F120Q靜音風扇-22.5dBA最大噪音，靜音與效能最佳平衡點

+ MORE活動推薦：

: GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動
卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

: 極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗
[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

[處理器主機板] 高通Snapdragon 1000平台更多細節放出：A76架構、7nm、更大封裝面積

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2018-6-23 22:19:22 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

此前爆料過Snapdragon 1000平台的外媒WinFuture近日又帶來了一些訊息，高通這個上到四位數命名平台的CPU部分將採用ARM新近發布的Cortex-A76架構，相比上代Cortex-A75提升35%性能，ARM同樣是將這個新架構更多地定位在筆記型電腦上，宣稱表現可以達到Intel Core i5-7300的水平。

而按早前的消息，Snapdragon 1000的CPU最高TDP可以達到6.5W，平台總TDP為12W，目前驍龍845的平台TDP約不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架構，新平台的性能應該要比現有的Snapdragon平台提升很大，看來與Intel的超低功耗系列處理器還是可以一戰的。

另外Snapdragon 1000平台將用到台積電的7nm製程，整體封裝面積大小在20*15mm，要比驍龍850的12*12mm大很多，接近高通的伺服器級ARM晶片Centriq 2400系列（398mm2），但相比Intel的x86行動處理器封裝還是小很多。

在目前高通提供的測試平台上，Snapdragon 1000並非是焊在主機板，而是採用了插槽式的安裝，但如果未來是用到筆記型電腦等行動設備上，應該還是焊接的，此外這套測試平台還提供了16GB LPDDR4x記憶體，兩塊128GB UFS儲存、GigaLTE網路連接和其它無線、電源管理控制器等。

據稱華碩將會是首個推出採用Snapdragon 1000平台筆記型電腦的廠商，但設備預測要今年秋季才完成開發，實際產品可能要到明年才有望看到了。

消息來源