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作者: sxs112.tw
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[手機相機] LG G7 ThinQ下月發布：驍龍845加持

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sxs112.tw 發表於 2018-4-21 20:54:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
LG已經宣布將於5月2日發布新旗艦G7 ThinQ，現在有關該機的部分細節已經揭曉。
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4月21日，據GSMArena報導，LG G7 ThinQ側面整合了一個語音助手按鍵，這顆按鍵功能類似三星Galaxy Note 8上的Bixby。不過LG並不打算開發自己的語音助手，而且直接使用Google的技術，通過Google智慧語音助理實現語音操控。

配置方面，LG G7 ThinQ採用了6.1寸MLCD+瀏海螢幕，螢幕縱橫比為19:9，搭載高通驍龍845處理器，配備4GB記憶體+64GB儲存，後置雙1600萬鏡頭，電池容量為3200mAh。驍龍845是高通最新的旗艦晶片，該晶片採用10nm LPP製程打造，採用Kryo 385架構、八核心設計，CPU頻率達到了2.8GHz，GPU為Adreno 630，安兔兔跑分超過了27萬。
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相比上一代LG G6，LG G7 ThinQ彌補了性能短板（上一代LG G6搭載的是驍龍821），不過該機能否幫助LG行動業務扭虧為盈，還需要市場檢驗。

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