Intel低調發布Core B系列：65W整合封裝

sxs112.tw · 發表於 2018-4-13 01:04:43

Intel日前對八代Core大擴充陣容，一口氣推出了多種型號的高性能行動版和桌上型，不過幾乎沒人注意到的是，Intel還悄悄增加了一個Core B系列。

該系列目前只有三款型號Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B，規格參數和不帶B後綴的桌上型幾乎完全一致，包括核心線程數量、快取容量、CPU頻率、GPU核心顯示規模與頻率、記憶體支援、Optane支援、熱設計功耗(65W)等等，就是去掉了無關緊要的Boot Guard啟動保護功能。不同之處在於，它們都不是傳統的LGA1151獨立插座式封裝，而是改成了FCBGA1440整合式封裝，就像是筆記型處理器那樣焊接在主機板上。

它們的規格顯然高於同時發布的高性能行動版H系列，但是Intel強調，這並非新增一個單獨的B系列，而是為了滿足AIO等特定小型設備的需求，它們內部空間有限，尤其是高度限制非常大，但又需要強大的性能，因此更佔空間的獨立插槽就不合適了，整合封裝就非常好。可以想見，未來在高階AIO、迷你機等產品中，會看到這些B系列的身影，提供等同於高階桌上型的性能。

不過受制於熱設計功耗和加速限制，它們的性能，尤其是多核心性能，會比不帶B後綴的標準版低一些。另外Intel還悄悄增加了一款行動晶片組CM246，相當於HM370的增強版，支援24條PCI-E 3.0匯流排、六個USB 3.1 10Gbps、八個SATA 6Gbps、vPro、Optane與 RST企業版技術，熱設計功耗3W。

它用來搭配和八代Core 高性能行動版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M處理器，用於行動工作站，這倆也都是6核心12線程，尤其是前者和旗艦Core i9-8950HK規格基本一致，並且額外支援ECC、Optane技術。

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