剛好過年期間幫朋友組新機，但在預算不是很高的情況下，考量了要兼具效能又不干涉記憶體還要美觀等各種條件後，於是就選擇了快睿的H5 UNIVERSAL這款中塔型散熱器，不過因為時間有限所以沒有針對極限解熱力去做燒機測試，還請客位看倌多多包涵，以下是開箱，請耐心觀賞
外盒正面一貫的印有產品的部份外觀
![]()
盒側寫著主打的3個重點設計，高效率微調冷卻能力、零干涉記憶體、5步驟5分鐘簡易安裝(其實要看平台...)
![]()
背面印有規格、產品示意圖及支援平台腳位(基本上除了AMD的TR4沒有以外，其它的全都可以使用)
![]()
盒子上蓋打開後會先看到藍色的地方寫著註冊會再多3年保固的貼心提醒(註冊後就是6年)
![]()
內盒上方有圓孔設計便於將其取出
![]()
取出後
![]()
掀開內盒上蓋會看到左右2邊為配件放置區，上面寫有內容物是哪些
![]()
![]()
配件一覧，安裝說明書*2、VIP卡(註冊用)、背板*2(INTEL及AMD平台)、軟墊*1、起子*1(附工具真的很棒很貼心)、螺柱*3包、固定螺帽*1包、CP7導熱膏*1、風扇防震墊*4(備用)、風扇扣具*1包、還有一張正確的鎖法說明
![]()
![]() ![]()
本人登場，可以看到風扇後方的散熱片為蜂巢狀的設計，在排氣上可以達成加速的效果(因為風扇實在扣太緊所以沒辦法拆下來給大家看)
![]()
4根6mm熱導管
![]()
透過塔頂的2個孔將起子插入就可以將散熱器鎖住(白色頂蓋是可以拆下來的)
![]()
頂蓋內側，對於不喜歡原本白色的可以拆下來自己噴別的顏色，又或是可以自行透過3d列印其它的造型，只要內部的卡榫正確就可以使用
![]()
拆掉頂蓋後的模樣(哪來的光頭?)，注意左右都有的2個小橫孔就是插頂蓋卡榫的
![]()
本體側面半摭敝式設計讓鰭片堆疊的強度更好
![]()
本體背面
![]()
底部的保護貼紙記得在安裝前要先撕下
![]()
風扇採用小4pin接頭
![]()
底座安裝好的模樣(安裝H5時發現其實並不需要額外申請AM4腳位底座，直接用原本的就可以了；在安裝時要注意背板需要自己加個軟墊頂住才可以鎖散熱器，不然散熱器一定接觸不到CPU)
![]()
安裝完成，完全不會卡到記憶體
![]()
![]()
![]()
![]()
是不是質感還不錯呢?
![]()
附上遊戲過程中的溫度表現(影片不知道為什麼用電腦版YOUTUBE播放會糊掉，手機版卻沒這問題)
R5 1600 OC 3.9G特效近全開遊戲中溫度也不超過60度，壓制力可說相當不錯
結語
雖然摸過的散熱器不是很多，不過我個人覺得快睿的產品真的挺不錯的(官方的服務也很好)，不論是外觀或溫度壓制力方面，內附的導熱膏效果也很好，保固又是少有的6年(幾乎是全部產品都這麼長)，價格上也有多種親民的選擇，真要說缺點的話大概就是H7及H5這2款在安裝方面真的是十分的困難...，若是第1次自己安裝的使用者要有點心理準備可能會花上不少時間
以上是本次的開箱，謝謝收看
官網規格
![]()
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
